[实用新型]半导体设备的上盖板胶圈检漏装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种检漏工装，尤其是一种半导体设备的上盖板胶圈检漏装置，属于半导体设备技术领域。

背景技术

半导体设备的装配过程必须保证上盖板胶圈的密封性能满足设备的要求，如果在胶圈全部安装到设备上之后再检漏，就增加了不确定因素可能会出现漏率不合格等现象，如此会增加设备检漏时间及零部件的更换装配时间。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种可减少设备的检漏时间及更换零部件的时间，同时提高设备的可靠性能的半导体设备的上盖板胶圈检漏装置。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：半导体设备的上盖板胶圈检漏装置，包括管接头，喷头上板，陶瓷环，压板和底板。管接头固定在喷头上板上端的中心处并连接检漏仪。陶瓷环设置在喷头上板和压板之间。底板设置在压板的下面。待检胶圈放置在底板的凹槽内。

本实用新型适用于任何任意直径小于底板的凹槽的上盖板胶圈，在最后在检漏环节中，该装置可在检漏过程中减少零部件拆卸的次数，帮助顺利完成检漏环节。

本实用新型的优点如下：

1、结构紧凑合理，满足上盖板胶圈检漏的使用要求；

2、增加检漏操作的成功率，使检漏工作能顺利进行；

3、本设计结构简单，拆卸方便，提高了上盖板胶圈的检漏效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示：半导体设备的上盖板胶圈检漏装置，包括管接头1，喷头上板2，陶瓷环3，压板4和底板5。管接头1固定在喷头上板2上端的中心处并连接检漏仪。陶瓷环3设置在喷头上板2和压板4之间。底板5设置在压板4的下面。待检胶圈放置在底板5的凹槽内。

使用前首先对所有零部件进行擦拭或清洗，以确保密封效果；使用时，将胶圈安装到底板5的凹槽内，压上陶瓷环，再安装胶圈，并将管接头1连接检漏仪，要求安装牢固，不得有松动现象。另外需要说明的是，本设计适用于任意型号的上盖板胶圈，但适用的前提条件是需要确保底板5的凹槽的直径至少要大于胶圈的直径，这样才能盖住胶圈，避免漏气。最后在检漏环节中，该装置可在检漏过程中减少零部件拆卸的次数，帮助顺利完成检漏环节。