[实用新型]低介电性胶膜

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷电路板用胶片技术领域，特别涉及一 种具有低介电性质的胶层，适用于高频基板产品的层间粘结。

背景技术

印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性 电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由 于软性印刷电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)具有可挠 曲性及可三度空间配线等特性，电子产品在轻薄短小及行动化 的潮流趋势下，薄型化、构装密集化、高速化、高导热、触控 及节能均是行动电子产品的需求。而网通市场的蓬勃发展，就 要求了基板高频高速化，带动了高频基板材料的整体发展。目 前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子 产品等等。

在高频领域，无线基础设施需要提供足够低的插损，才能 有效提高能源利用率。随着4G业务来临，射频产品需要提供 更宽的带宽，并且向下兼容3G、2G业务。同时，基站变得越 来越小、越来越轻，并且安装到了塔顶之上，这也就促使电路 板往小型化发展。

在平板电脑等手持设备方面，许多厂商正在寻求能够让天 线小型化的材料。手持设备中包含了很多天线(蓝牙、Wi-Fi、 蜂窝通信和GPS等)，这些天线安装在很小的空间内，并且互 相之间不能干扰。同时，每家公司的天线设计都不一样，需要 具备灵活性。这就对电路板材料提出了很高的要求。此外，当 前业界主要所使用的高频胶片为LCP膜，其较为昂贵，且必 须要在较高温度才可操作，又不能使用快压机设备，导致加工 困难。而其它树脂类胶膜虽然没有上述问题，但面临电性不佳、 接着力太弱或者机械强度不好等问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种低介电性 胶膜，本实用新型制得的低介电性胶膜不但电性良好，而且可 挠性佳、耐焊锡性高、接着强度佳、操作性良好，并且可以在 低温进行压合，可以使用快压设备，以及压合后可使FPC有 极佳的平坦性。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种低介电性胶膜，包括芯层、低介电胶层和离型层。所 述芯层具有相对的上、下表面；所述低介电胶层具有两层且分 别为上低介电胶层和下低介电胶层，所述上低介电胶层和下低 介电胶层分别形成于所述芯层的上、下表面；所述离型层具有 两层且分别为上离型层和下离型层，所述上离型层形成于所述 上低介电胶层的表面，所述下离型层形成于所述下低介电胶层 的表面。

在本实用新型中所述低介电胶层是指Dk值＜2.3(10GHz)且 Df值＜0.002(10GHz)的胶层。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方 案是：

进一步地说，所述芯层的厚度为5-50μm。

进一步地说，每层所述低介电胶层的厚度为10-75μm。

进一步地说，所述上低介电胶层、芯层和下低介电胶层三 层的总厚度为25-200μm。

进一步地说，芯层为聚酰亚胺膜。

进一步地说，所述低介电胶层为热固型聚酰亚胺系胶层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的低介电性胶膜主 要是在芯层的上、下表面分别形成有低介电胶层，本发明的低 介电性胶膜不但电性良好，而且可挠性佳、耐焊锡性高、接着 强度佳、操作性良好，并且可以在低温进行压合，可以使用快 压设备，以及压合后可使FPC有极佳的平坦性。

附图说明

图1为本实用新型的低介电性胶膜的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的具体实施方 式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本 实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予 以实施，即，在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同 的修饰与改变。

一种低介电性胶膜，如图1所示，由芯层10、低介电胶 层和离型层构成，所述芯层具有相对的上、下表面，所述低介 电胶层具有两层且分别为上低介电胶层21和下低介电胶层 22，所述上低介电胶层21和下低介电胶层22分别形成于所述 芯层10的上、下表面，所述离型层具有两层且分别为上离型 层31和下离型层32，所述上离型层31形成于所述上低介电 胶层21的表面，所述下离型层32形成于所述下低介电胶层 22的表面。