[实用新型]影像传感芯片封装结构有效
申请号: | 201520780060.X | 申请日: | 2015-10-10 |
公开(公告)号: | CN205050839U | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 王之奇;王卓伟;谢国梁 | 申请(专利权)人: | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215026 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 影像 传感 芯片 封装 结构 | ||
1.一种影像传感芯片封装结构,包括:
基底,具有第一面以及与所述第一面相背的第二面;
位于所述基底第一面的影像传感区以及焊垫;
位于所述第二面并向所述第一表面延伸的开口,所述开口与所述焊垫对应并暴露出所述焊垫;
包覆所述基底侧面的第一感光油墨;
其特征在于:
所述封装结构还包括第二感光油墨,所述第二感光油墨覆盖所述开口并在所述开口中形成空腔。
2.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括:
与所述基底第一面对位压合的保护基板;
位于所述保护基板与所述基底之间的支撑单元,所述支撑单元包围所述影像传感区;
所述第一感光油墨包覆部分所述支撑单元的侧面。
3.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述第一感光油墨的粘度小于第二感光油墨的粘度。
4.根据权利要求3所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述第一感光油墨的粘度小于8Kcps,所述第二感光油墨的粘度大于12Kcps。
5.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括:
位于所述开孔中的绝缘层;
位于所述绝缘层上以及开孔底部的再布线层,所述再布线层与所述焊垫电连接;
所述第二感光油墨覆盖所述再布线层,且在所述第二感光油墨上设置有通孔,所述通孔暴露出所述再布线层;
通孔中设置有焊球,所述焊球与所述再布线层电连接。
6.根据权利要求5所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述绝缘层为有机绝缘层。
7.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括:
位于所述开孔中的绝缘层;
位于所述绝缘层上以及开孔底部的再布线层,所述再布线层与所述焊垫电连接;
所述第二感光油墨覆盖所述再布线层,且在所述第二感光油墨上设置有通孔,所述通孔暴露出所述再布线层;
通孔中设置有焊球,所述焊球与所述再布线层电连接;
对应焊球位置,位于绝缘层与再布线层之间的缓冲层。
8.根据权利要求7所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述绝缘层为二氧化硅绝缘层。
9.根据权利要求7所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述缓冲层为光阻缓冲层。
10.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述第一感光油墨覆盖包覆所述基底靠近第一面的部分侧壁,所述第二感光油墨覆盖包覆所述基底靠近第二面的部分侧壁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的