[实用新型]影像传感芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 201520780060.X 申请日: 2015-10-10
公开(公告)号: CN205050839U 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 王之奇;王卓伟;谢国梁 申请(专利权)人: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215026 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 影像 传感 芯片 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种影像传感芯片封装结构,包括:

基底,具有第一面以及与所述第一面相背的第二面;

位于所述基底第一面的影像传感区以及焊垫;

位于所述第二面并向所述第一表面延伸的开口,所述开口与所述焊垫对应并暴露出所述焊垫;

包覆所述基底侧面的第一感光油墨;

其特征在于:

所述封装结构还包括第二感光油墨,所述第二感光油墨覆盖所述开口并在所述开口中形成空腔。

2.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括:

与所述基底第一面对位压合的保护基板;

位于所述保护基板与所述基底之间的支撑单元,所述支撑单元包围所述影像传感区;

所述第一感光油墨包覆部分所述支撑单元的侧面。

3.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述第一感光油墨的粘度小于第二感光油墨的粘度。

4.根据权利要求3所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述第一感光油墨的粘度小于8Kcps,所述第二感光油墨的粘度大于12Kcps。

5.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括:

位于所述开孔中的绝缘层;

位于所述绝缘层上以及开孔底部的再布线层,所述再布线层与所述焊垫电连接;

所述第二感光油墨覆盖所述再布线层,且在所述第二感光油墨上设置有通孔,所述通孔暴露出所述再布线层;

通孔中设置有焊球,所述焊球与所述再布线层电连接。

6.根据权利要求5所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述绝缘层为有机绝缘层。

7.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括:

位于所述开孔中的绝缘层;

位于所述绝缘层上以及开孔底部的再布线层,所述再布线层与所述焊垫电连接;

所述第二感光油墨覆盖所述再布线层,且在所述第二感光油墨上设置有通孔,所述通孔暴露出所述再布线层;

通孔中设置有焊球,所述焊球与所述再布线层电连接;

对应焊球位置,位于绝缘层与再布线层之间的缓冲层。

8.根据权利要求7所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述绝缘层为二氧化硅绝缘层。

9.根据权利要求7所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述缓冲层为光阻缓冲层。

10.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构,其特征在于,所述第一感光油墨覆盖包覆所述基底靠近第一面的部分侧壁,所述第二感光油墨覆盖包覆所述基底靠近第二面的部分侧壁。

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