[实用新型]影像传感芯片封装结构

权利要求书

1.一种影像传感芯片封装结构，包括：

基底，具有第一面以及与所述第一面相背的第二面；

位于所述基底第一面的影像传感区以及焊垫；

位于所述第二面并向所述第一表面延伸的开口，所述开口与所述焊垫对应并暴露出所述焊垫；

包覆所述基底侧面的第一感光油墨；

其特征在于：

所述封装结构还包括第二感光油墨，所述第二感光油墨覆盖所述开口并在所述开口中形成空腔。

2.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

与所述基底第一面对位压合的保护基板；

位于所述保护基板与所述基底之间的支撑单元，所述支撑单元包围所述影像传感区；

所述第一感光油墨包覆部分所述支撑单元的侧面。

3.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述第一感光油墨的粘度小于第二感光油墨的粘度。

4.根据权利要求3所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述第一感光油墨的粘度小于8Kcps，所述第二感光油墨的粘度大于12Kcps。

5.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

位于所述开孔中的绝缘层；

位于所述绝缘层上以及开孔底部的再布线层，所述再布线层与所述焊垫电连接；

所述第二感光油墨覆盖所述再布线层，且在所述第二感光油墨上设置有通孔，所述通孔暴露出所述再布线层；

通孔中设置有焊球，所述焊球与所述再布线层电连接。

6.根据权利要求5所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘层为有机绝缘层。

7.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

位于所述开孔中的绝缘层；

位于所述绝缘层上以及开孔底部的再布线层，所述再布线层与所述焊垫电连接；

所述第二感光油墨覆盖所述再布线层，且在所述第二感光油墨上设置有通孔，所述通孔暴露出所述再布线层；

通孔中设置有焊球，所述焊球与所述再布线层电连接；

对应焊球位置，位于绝缘层与再布线层之间的缓冲层。

8.根据权利要求7所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘层为二氧化硅绝缘层。

9.根据权利要求7所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述缓冲层为光阻缓冲层。

10.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述第一感光油墨覆盖包覆所述基底靠近第一面的部分侧壁，所述第二感光油墨覆盖包覆所述基底靠近第二面的部分侧壁。