[实用新型]一种硒鼓包装装置有效

专利信息
申请号: 201520770139.4 申请日: 2015-09-28
公开(公告)号: CN204937950U 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 张明云 申请(专利权)人: 张明云
主分类号: B65D85/30 分类号: B65D85/30;B65D81/03
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 高之波;李波
地址: 528400 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 硒鼓 包装 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及包装装置,特别涉及一种硒鼓包装装置。

背景技术

硒鼓作为激光打印机最关键的部件,打印过程中70%以上的成像部件集中在硒鼓中,它决定了打印质量的好坏,也决定了打印成本的高低。而硒鼓作为易损物品,在运输过程中如何做到抗震防损尤其受到重视。目前,硒鼓的包装多采用珍珠棉、泡沫或气囊袋进行简单包裹,不仅容易造成运输过程中硒鼓的掉落,还易造成包装材料的浪费,且需要花费大量人力及时间对硒鼓进行包裹。

现有包装气囊袋,如2015年8月19日公开的专利号为201510259071.8的中国专利,在使用时需要将充气后的气囊袋包裹在被包装物品上,且无固定的形状,因此在运输过程中容易造成被包装物品的掉落,如果要完全包裹被包装物品势必需要较多的气囊袋,浪费材料,成本较大。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种硒鼓包装装置,以解决上述问题。

根据本实用新型的一个方面,提供了一种硒鼓包装装置,包括气囊和气囊热封线,气囊主要由上薄膜和下薄膜通过气囊热封线黏结组成;多个气囊与多个气囊热封线间隔设置从而组合形成气囊组,气囊组对折封合后形成用于包装硒鼓的气囊袋。由此,此气囊袋充气后形成围合的有内置空间的袋装结构,方便将被包装物品(如硒鼓)直接放进气囊袋内,即保证了运输过程中被包装物品的安全性(防震防损防掉落);同时一体成型的包装装置,无需额外的包裹,节约了材料成本、人力成本和时间成本。

在一些实施方式中,气囊内部还设有热封块,热封块分布于气囊中,将其对应位置的上薄膜和下薄膜黏结在一起。由此,在气囊充气后,在热封块黏合处可发生弯折,气囊袋前、后袋面上的热封块配合作用弯折后形成气囊袋平滑的底面和顶面。

在一些实施方式中,气囊袋包括前袋面和后袋面,前袋面还包括上翻边与下翻边,上翻边与下翻边的三面分别与后袋面黏结且中部形成进物口。由此,气囊袋充气后,气囊袋前袋面和后袋面靠近顶部的热封块处发成弯折形成平滑的顶面,且与上翻边配合形成气囊袋的盖装结构,气囊袋前袋面与后袋面靠近底部的热封块处发生弯折形成平滑的底面袋底结构。而充气后,下翻边与上翻边及后袋面上相对应的热封块配合形成可开合的进物口,方便被包装物品的放入及拿出。

在一些实施方式中,热封块小于气囊的宽度,并呈横向直线排列。由此,既可以将气囊的上薄膜与下薄膜黏结,又可以保证气囊的通气性;且在气囊充气后,在热封块处发生直线的形变,而促使气囊袋形成平滑的顶面和底面。

在一些实施方式中,还包括上气阀膜、下气阀膜和耐热层,在耐热层处,上气阀膜和上薄膜封合在一起,下气阀膜与下薄膜热封在一起,上气阀膜和下气阀膜之间形成气囊入气口。此硒鼓包装装置还包括进气道热封线,进气道热封线将上薄膜、下薄膜、上气阀膜和下气阀膜黏结在一起,从而在袋口气囊热封线和进气道热封线之间形成主进气通道。耐热层由进气道热封线的上方延伸至进气道热封线的下方,从而使气囊入气口连通主进气道与各个气囊。此外,该硒鼓包装装置还包括导气热封线,导气热封线形成上大下小的形状,从进气道热封线开始沿气囊袋底部方向延伸至上气阀膜和下气阀膜下端为止,导气热封线将上气阀膜、下气阀膜及下薄膜封合在一起。由此,即方便气囊袋的充气,同时可以防止充气时气体逆流,提高充气效率,节约了时间。

在一些实施方式中,组成气囊袋的气囊宽度一致。由此,充气袋在充气后分布均匀,起到更好的防震效果。

附图说明

图1为本实用新型一种实施方式的硒鼓包装装置的平面结构示意图。

图2为图1所示硒鼓包装装置的前袋面立体示意图。

图3为图1所示硒鼓包装装置的后袋面立体示意图。

图4为图1所示硒鼓包装装置的A-A剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

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