[实用新型]一种硒鼓包装装置有效

专利信息
申请号: 201520770139.4 申请日: 2015-09-28
公开(公告)号: CN204937950U 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 张明云 申请(专利权)人: 张明云
主分类号: B65D85/30 分类号: B65D85/30;B65D81/03
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 高之波;李波
地址: 528400 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 硒鼓 包装 装置
【权利要求书】:

1.一种硒鼓包装装置,包括气囊和气囊热封线,所述气囊主要由上薄膜和下薄膜通过所述气囊热封线黏结组成;其特征在于,多个所述气囊与多个所述气囊热封线间隔设置从而组合形成气囊组,所述气囊组对折封合后形成用于包装硒鼓的气囊袋。

2.根据权利要求1所述的硒鼓包装装置,其特征在于,所述气囊内部还设有热封块,所述热封块分布于所述气囊中,将其对应位置的所述上薄膜和所述下薄膜黏结在一起。

3.根据权利要求2所述的硒鼓包装装置,其特征在于,所述气囊袋包括前袋面和后袋面。

4.根据权利要求3所述的硒鼓包装装置,其特征在于,所述前袋面包括上翻边与下翻边,所述上翻边与所述下翻边的三面分别与所述后袋面黏结且中部形成进物口。

5.根据权利要求2所述的硒鼓包装装置,其特征在于,所述热封块小于所述气囊的宽度,并呈横向直线排列。

6.根据权利要求1所述的硒鼓包装装置,其特征在于,还包括上气阀膜、下气阀膜和耐热层,在所述耐热层处,所述上气阀膜和所述上薄膜封合在一起,所述下气阀膜与所述下薄膜热封在一起,所述上气阀膜和所述下气阀膜之间形成气囊入气口。

7.根据权利要求6所述的硒鼓包装装置,其特征在于,还包括进气道热封线,所述进气道热封线将所述上薄膜、所述下薄膜、所述上气阀膜和所述下气阀膜黏结在一起,从而在袋口的所述气囊热封线和所述进气道热封线之间形成主进气通道。

8.根据权利要求7所述的硒鼓包装装置,其特征在于,还包括导气热封线,所述导气热封线形成上大下小的形状,从所述进气道热封线开始沿所述气囊袋底部方向延伸至所述上气阀膜和所述下气阀膜下端为止,所述导气热封线将所述上气阀膜、所述下气阀膜及所述下薄膜封合在一起。

9.根据权利要求1所述的硒鼓包装装置,其特征在于,组成所述气囊袋的所述气囊宽度一致。

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