[实用新型]一种晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及冷却装置领域，具体地说，特别涉及到一种晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置。

背景技术

晶圆在加工的过程中需要对表面进行研磨抛光来消除其在单晶切割工序中产生的锯痕和损伤层，从而改善晶圆的几何精度，以求获得表面局部平整度、表面粗糙度和极低的光亮镜面来满足IC工艺要求。在机械化学研磨抛光过程中，化学反应与温度变化呈指数关系。温度的升高，导致化学反应加剧，使晶圆表面的抛光一致性较差，造成不均匀的平坦化效果；而在低温情况下，化学反应速度变慢，导致化学研磨抛光作用降低，材料移除速率变慢，研磨精度变差。因此研磨抛光区域的温度需要控制在一定的范围内。在研磨抛光区域，机械摩擦作用是主要的热量来源，它会使研磨抛光区域的温度高于最佳温度。当温度过高时，容易引起晶圆的变形，从而导致在化学机械研磨抛光过程中晶圆破裂。

目前，在双面研磨抛光时较多采用行星研磨抛光设备，研磨抛光效率高。但行星研磨抛光设备在使用的过程中，产生的热量分布不均，而传统的通过研磨抛光液带走研磨抛光过程中研磨抛光盘的热量，冷却方式被动，在连续工作时不能起到良好的降温作用及精确的温度控制，从而导致研磨抛光盘的变形，严重影响工件的平整度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置，以解决上述问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置，包括设于研磨抛光机构上的冷却机构、调节系统和显示控制系统，所述冷却机构包括冷却盘体，冷却盘体的内部通过冷却通道形成冷却腔，冷却通道包括内圈圆环形的通道和外圈环状波浪形的通道。

进一步的，所述研磨抛光机构包括上磨盘、下磨盘和下磨盘上的行星研磨部，上磨盘和下磨盘分别由电机无级调速驱动，上磨盘与加压气缸相连，行星研磨部包括中心齿轮、行星轮和外圈的大齿轮。

进一步的，所述冷却盘体设于下磨盘的下端，冷却盘体上设有冷却盘盖，冷却盘体和冷却盘盖通过螺钉相连，并且在连接处的冷却盘体内的外圈上设有密封圈。

进一步的，所述冷却腔通过拦件依次由内圈向外圈分隔成圆环形的第一通道、第二通道和环状波浪形的第三通道和第四通道，第一通道、第二通道、第三通道和第四通道依次相连形成迷宫状的冷却通道。

进一步的，所述第一通道的首端开设有冷却液进口；第四通道的末端开设有冷却液出口。

进一步的，所述冷却液进口处和冷却液出口处分别设有测温机构。

进一步的，所述调节系统包括第一调节部和第二调节部，第一调节部包括依次与冷却液进口相连的比例阀、电磁阀、减压阀、冷却液泵和冷却液箱，第二调节部包括流量计，冷却液出口通过流量计与冷却液箱相连，第一调节部和第二调节部通过旋转接头分别与冷却液进口和冷却液出口相连，减压阀与冷却液泵的连接处设有溢流阀。

进一步的，所述显示控制系统包括操作面板和上面的显示面板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构简单，操作方便。通过操作面板设置所需的工作温度；通过显示面板可实时监测冷却盘体的冷却液进、出口处的温度；根据晶圆研磨抛光过程中的分布轨迹设置的圆环形和环状波浪形的冷却通道，使冷却液在冷却腔内按特定的路径流动，从而使下磨盘面温度分布均匀；调节系统通过自动调节冷却液的流量和温度对下磨盘的温度进行调节，从而有效控制晶圆的加工温度，提高晶圆研磨抛光的表面质量，降低碎片概率。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置的结构示意图。

图2为本实用新型所述的一种晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置的行星研磨部示意图。

图3为本实用新型所述的一种晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置的冷却机构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参见图1，本实用新型所述的一种晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置，包括设于研磨抛光机构上的冷却机构、调节系统和显示控制系统。