[实用新型]IC预校正装置

说明书

技术领域

　　本实用新型涉及自动校正IC的技术领域，尤其涉及一种IC预校正装置。

背景技术

在随着科技的发展，COG的安装方式应用得越来越广泛，这种安装方式可以减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，在很多电子产品中都非常适用，因此也受到了很多厂家的关注。所谓COG（ChipOnGlass）技术，指的是运用一种包含金属颗粒的粘性膜（异方向性导电膜ACF），通过预压将IC绑定在LCD玻璃板上，使IC与LCD玻璃板之间的线路连通，由于IC面积小，但I/O端数量多，要想使IC与LCD玻璃板之间的线路很好的连通，就需要对IC和LCD进行非常精确的定位。要完成IC和LCD的对位，需要先后完成IC的拾取和IC的校正等工序，在对IC的校正工序中，首先将拾取的IC放置在校正平台上，然后校正平台通过碰撞IC的四周，从而对IC进行校正，这样不仅校正不准确，而且还会损坏IC，具有校正效率低、结构复杂和显示屏损耗率大等问题。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种校正效率高、校正准确、结构简单和IC损耗率低的IC预校正装置。

本实用新型的技术方案是：提供一种IC预校正装置，包括Y向移动装置、X向移动装置、IC吸取校正装置和影像采集装置，所述X向移动装置设置在所述Y向移动装置的Y向移动结构上，所述IC吸取校正装置设置在所述X向移动装置的X向移动结构上；所述IC吸取校正装置的吸嘴吸取IC，所述Y向移动装置和所述X向移动装置将吸取有所述IC的所述IC吸取校正装置移动到设置有所述影像采集装置的位置上，所述影像采集装置的照相机采集所述IC的影像信息，并将采集到的影像信息传输给后台设备进行处理，处理完成后所述后台设备控制所述IC吸取校正装置在基本平行于水平面的平面内对所述IC进行角度校正。

作为对本实用新型的改进，还包括上料装置，所述上料装置位于所述X向移动装置的下方，所述上料装置为所述IC吸取校正装置提供所述IC。

作为对本实用新型的改进，所述X向移动装置的一端设置在所述Y向移动结构上。

作为对本实用新型的改进，所述Y向移动装置包括第一伺服电机、Y向丝杆和第一Y向直线导轨，所述第一伺服电机与所述Y向丝杆连接，设置在所述Y向丝杆上的Y向螺母与设置在所述第一Y向直线导轨上的第一Y向滑块连接，所述Y向移动结构是所述第一Y向滑块，或者所述Y向移动结构是与所述第一Y向滑块连接的Y向移动件。

作为对本实用新型的改进，还包括基本和所述第一Y向直线导轨平行设置的第二Y向直线导轨，及设置在所述第二Y向直线导轨上的第二Y向滑块，所述X向移动装置的另一端设置在支撑件上，所述支撑件设置在所述第二Y向滑块上。

作为对本实用新型的改进，所述X向移动装置包括第二伺服电机、X向丝杆和X向直线导轨，所述第二伺服电机与所述X向丝杆连接，设置在所述X向丝杆上的X向螺母与设置在所述X向直线导轨上的X向滑块连接，所述X向移动结构是所述X向滑块，或者所述X向移动结构是与所述X向滑块连接的X向移动件。

作为对本实用新型的改进，所述IC吸取校正装置包括第三伺服电机、Z向丝杆、Z向直线导轨、校正电机和与抽真空装置连接的吸嘴，所述第三伺服电机、所述Z向丝杆和所述Z向直线导轨设置在所述X向移动结构上，所述第三伺服电机与所述Z向丝杆连接，设置在所述Z向丝杆上的Z向螺母与设置在所述Z向直线导轨上的Z向滑块连接，所述校正电机与所述Z向滑块连接，所述吸嘴与所述校正电机的输出轴连接。

本实用新型由于采用了IC吸取校正装置和影像采集装置，IC吸取校正装置吸取IC，影像采集装置采集IC吸取校正装置上的IC的影像信息，后台设备根据IC的影像信息得到需要校正的角度，并控制IC吸取校正装置对IC进行角度校正，具有校正效率高、校正准确、结构简单和显示屏损耗率低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图。

图2是图1中IC吸取校正装置的立体结构示意图。

其中：1.上料装置；2.Y向移动装置；21.第一伺服电机；23.第一Y向直线导轨；24.第一Y向滑块；25.Y向丝杆；26.Y向移动件；27.第二Y向直线导轨；28.第二Y向滑块；29.支撑件；3.X向移动装置；31.第二伺服电机；32.X向移动件；4.IC吸取校正装置；41.第三伺服电机；411.Z向丝杆；42.Z向直线导轨；43.Z向滑块；44.固定板；45.校正电机；46.吸嘴；5.影像采集装置。

具体实施方式