[实用新型]布氏硬度压痕圆的提取装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及痕迹提取装置，具体而言是布氏硬度压痕圆的提取装置。

背景技术

布氏硬度压痕圆对于布氏硬度的检定至关重要。现有的布氏硬度压痕圆提取设备精度不高，而且，在很大程度上依赖检测者的主观判断，不仅精度低，稳定性也差，往往满足不了客观需求。另外，使用不方便，还经常处于闲置状态。因此，设计出结构简单、使用方便、数据稳定、精度高的布氏硬度压痕圆的提取装置十分必要。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、使用方便、数据稳定、精度高的布氏硬度压痕圆的提取装置。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

布氏硬度压痕圆的提取装置，包括上壳体、中筒、下壳体、相机和镜头组，其特征是上壳体上设置有与电脑连接的USB接口，相机固定在上壳体的内腔，相机的信号输出端与USB接口连接，镜头组固定在中筒的内腔，镜头组通过C型接口与相机的前端连接，中筒内还设置有点激光，点激光的控制开关设置在中筒的侧壁上，下壳体的中心部位设置有光学通孔，下壳体内设置有通过USB接口供电的光源，下壳体外壁上设置有耐磨环，中筒的上、下端通过卡扣分别与上壳体的下端和下壳体的上端连接形成整体。

进一步地，所述相机为300W像素以上的CMOS数字相机。

采用本实用新型，可以准确、快速、可靠地提取布氏硬度压痕圆。本实用新型结构简单、使用方便、数据稳定、精度高。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图中：1-上壳体；1.1-USB接口；2-中筒；3-下壳体；4-相机；5-镜头组；6.1-点激光；6.2-控制开关；7-光学通孔；8-光源；9-耐磨环。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述，但该实施例不应理解为对本实用新型的限制。

图中所示的布氏硬度压痕圆的提取装置，包括上壳体1、中筒2、下壳体3、相机4和镜头组5，上壳体1上设置有与电脑连接的USB接口1.1，相机4固定在上壳体1的内腔，相机4的信号输出端与USB接口1.1连接，镜头组5固定在中筒2的内腔，镜头组5通过C型接口与相机4的前端连接，中筒2内还设置有点激光6.1，点激光6.1的控制开关6.2设置在中筒2的侧壁上，下壳体3的中心部位设置有光学通孔7，下壳体3内设置有通过USB接口1.1供电的光源8，下壳体3外壁上设置有耐磨环9，中筒2的上、下端通过卡扣分别与上壳体1的下端和下壳体3的上端连接系形成整体。

优选的实施例是：在上述方案中，所述相机4为300W像素以上的CMOS数字相机。

本装置工作时，先通过USB接口与电脑连接，再手持本装置移至待提取的布氏硬度压痕圆上方，打开点激光，使点激光对准提取的布氏硬度压痕圆的圆心，放下本装置，操作电脑照相。

本说明书中未作详细描述的内容，属于本专业技术人员公知的现有技术。