[实用新型]布氏硬度压痕圆的提取装置有效

专利信息
申请号: 201520723851.9 申请日: 2015-09-16
公开(公告)号: CN204988875U 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 黄永昌;黄卫;赵飞宇;明德烈;白昊;陈斌;冯铭涛;白玉;崔青霞;张勇;伍玮 申请(专利权)人: 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
主分类号: G01N3/06 分类号: G01N3/06
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 徐祥生
地址: 432000*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 硬度 压痕 提取 装置
【权利要求书】:

1.布氏硬度压痕圆的提取装置,包括上壳体(1)、中筒(2)、下壳体(3)、相机(4)和镜头组(5),其特征在于:上壳体(1)上设置有与电脑连接的USB接口(1.1),相机(4)固定在上壳体(1)的内腔,相机(4)的信号输出端与USB接口(1.1)连接,镜头组(5)固定在中筒(2)的内腔,镜头组(5)通过C型接口与相机(4)的前端连接,中筒(2)内还设置有点激光(6.1),点激光(6.1)的控制开关(6.2)设置在中筒(2)的侧壁上,下壳体(3)的中心部位设置有光学通孔(7),下壳体(3)内设置有通过USB接口(1.1)供电的光源(8),下壳体(3)外壁上设置有耐磨环(9),中筒(2)的上、下端通过卡扣分别与上壳体(1)的下端和下壳体(3)的上端连接形成整体。

2.根据权利要求1所述的布氏硬度压痕圆的提取装置,其特征在于:所述相机(4)为300W像素以上的CMOS数字相机。

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