[实用新型]一种压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，所述传感器至少包括：

底座，所述底座包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面设置有腔体，所述腔体底部设置有至少一个第一沟槽；

传感器芯片，安装在所述腔体底部并由所述第一沟槽环绕；

金属引线，一端设置在所述腔体底部，另一端穿过所述底座设置在所述第二表面上，所述金属引线通过导线与所述传感器芯片电连接；

包封保护材料层，填充于所述腔体中，使所述传感器芯片、导线以及金属引线的一端与外界隔绝。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述腔体底部还设置有第二沟槽，所述第二沟槽由所述第一沟槽环绕。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于：所述传感器芯片安装在所述第二沟槽的正中央。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述传感器还包括设置在所述腔体侧壁上的第三沟槽。

5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：在所述腔体的开口处设置一台阶，所述台阶上覆盖一用于密封所述腔体的弹性盖体。

6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于：所述弹性盖体上设置有孔体。

7.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述第一沟槽的纵截面为方形、梯形或者半圆形；所述第一沟槽的横截面为圆形或者方形。

8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述传感器芯片设置在所述腔体底部的正中央。

9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述金属引线对称分布在所述传感器芯片的两侧。

10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述金属引线一端设置在所述腔体底部，另一端斜向穿过所述底座设置在所述第二表面上，所述金属引线通过导线与所述传感器芯片电连接。

11.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：由所述底座、包封保护材料层、传感器芯片、导线和金属引线构成的传感器为对称式结构。

12.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述底座的材质为尼龙塑料或者陶瓷。

13.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述包封保护材料层为硅胶或环氧胶。