[实用新型]一种高功率半导体的光纤对接装置

权利要求书

1.一种高功率半导体的光纤对接装置，包括两段呈圆柱体形端面互相对接的光纤插件、光纤插件内部的光纤、在光纤插件和光纤之间的凝胶，其特征在于，在该光纤插件中央设有毛细孔，该毛细孔的孔径大小适合放入单根光纤，光纤插件是以过毛细孔的面为分界面的分体式结构。

2.根据权利要求1所述高功率半导体的光纤对接装置，其特征在于，该光纤插件的分体式结构分为两块，至少有一块的接合面为非平整的具有凹槽的面，两者贴合在一起之后构成与光纤直径大小相适应的毛细孔。

3.根据权利要求2所述高功率半导体的光纤对接装置，其特征在于，该光纤插件的分体式结构包括上插件块和下插件块，该上插件块和下插件块的贴合面具有对应的半凹槽，两者贴合在之后的两个半凹槽合成与光纤大小相适应的毛细孔。

4.根据权利要求2所述高功率半导体的光纤对接装置，其特征在于，所述光纤插件的分体式结构包括左插件块和右插件块，该左插件块和右插件块的贴合面具有相对应的半凹槽，两者贴合在之后的两个半凹槽合成与光纤大小相适应的毛细孔。

5.根据权利要求1-4中任一所述高功率半导体的光纤对接装置，其所述毛细孔的截面形状为圆形、长方形、矩形、菱形、三角形、波纹形。