[实用新型]自动防焊曝光台框模组及曝光机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子线路板的加工制造技术领域，具体涉及线路板防焊曝光技术中的模组机构、曝光机及对位方法。

背景技术

随着电子技术的发展，线路板（PCB/FPC等）的应用越来越广泛，对于其加工制造的技术要求越来越高。通常，线路板曝光是线路板制造过程中的一道重要工序，分为内层曝光、外层曝光及防焊曝光三种情况。

传统技术中，上下两玻璃之间直接接触会导致其间各部分吸附不够紧密，并且在抽真空时由于线路板和底片直接接触，因此可能会压出底片的印迹，影响产品的质量，增加不良率。

另外，目前市面上的全自动双面曝光机，其实质上是在单面曝光机内部增加了自动翻转及对位的装置，并不是真正意义上的双面同时曝光，存在成本高、效率低的缺点。目前不能实施双面同时曝光的主要原因在于无法自动对位，因为在防焊曝光程序中，线路板表层涂有油墨，量产时即使预先进入烤箱进行干燥，线路板表面的油墨还是有一定的粘度，在将线路板放置在上下玻璃板之间后，再想移动对位基本无法实现。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种对位准确、速度快、真正能够实现线路板双面同时曝光的防焊曝光对位结构及对位方法，既可以用于单面曝光，又可以用于自动双面曝光，其用于自动双面曝光时主要应用于线路板其中一面电路曝光精度要求相对较低的双面防焊曝光工序。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种自动防焊曝光台框模组，其特征在于：包括上框、上玻璃、上底片、薄膜介质、活动框和下框，活动框搭设于下框上方，薄膜介质套设于活动框上，待曝光的线路板位于薄膜介质上方；上底片放置于线路板的上表面并对两者进行初步对位；上玻璃位于上底片上方，上框设于上玻璃上方；上框、上玻璃、薄膜介质、活动框和下框具有吸真空结构；其中，上框、上玻璃和上底片构成台框模组的上面部分，薄膜介质、活动框和下框构成台框模组的下面部分，线路板则放置于下面部分。

还包括下玻璃，属于台框模组的下面部分；下玻璃嵌设在活动框中，且位于薄膜介质下面。

进一步地，在薄膜介质与线路板之间具有下底片，下底片放置于薄膜介质上；下底片上具有定位机构，将待曝光的线路板套在定位机构上，以完成线路板与下底片的对位。

进一步地，所述下底片上的定位机构为若干定位钉，将待曝光的线路板套在下底片的定位钉上，以完成线路板与下底片的对位。

进一步地，还包括电磁铁，位于活动框的边框下方。

进一步地，所述上玻璃设置有顶出装置，嵌设在上玻璃开设的孔洞中，凸出于上玻璃表面；对于在进入曝光室之前对位不合格的台框模组，重新对位时解除腔体真空环境后，顶出装置将吸附于上底片上的线路板顶开并进行重新对位。

进一步地，所述上玻璃的吸真空结构包括吸气孔和吸附沟槽，吸附沟槽围绕上玻璃构成一圈，吸气孔设于吸附沟槽的边缘并与吸附沟槽连通。

进一步地，所述上底片上设有对位点，线路板上设有对位靶，通过对位点与对位靶对线路板和上底片进行初步对位。

进一步地，所述薄膜介质为塑料薄膜，其四周嵌入于活动框中。

应用于该自动防焊曝光台框模组的曝光机包括主机，主机连接有控制机构，主机具有对位平台、光学对位装置、台框模组、曝光室、曝光光源和供电机构，台框模组安装于主机中，由主机内的转运机构对台框模组进行曝光室内外的转运；曝光光源对转运至曝光室内的台框模组中的线路板进行曝光；对位平台与光学对位装置配合对台框模组中的线路板进行对位；所述曝光光源包括上光源和下光源，上光源对线路板的上表面进行曝光，下光源对线路板的下表面进行曝光；活动框的边框下方具有电磁铁，对位平台上具有电磁铁吸附板，电磁铁吸附板与电磁铁对接；通过电磁铁吸附板与电磁铁吸附为一体，对位平台上升带动活动框整体上升离开下框与上底片进行对位。

该自动防焊曝光台框模组在双面曝光时按以下步骤进行对位，

1）、薄膜介质、下玻璃、活动框及下框组装完成后，通过活动框设置的吸真空结构将薄膜介质及下玻璃之间吸成真空环境；

2）、将线路板套在下底片的定位钉上，配合人工进行对位；

3）、上底片放置在线路板上，配合人工初步对位，关下上框使上下框闭合；

4）、使用腔体的吸真空结构将上框与活动框吸成腔体真空环境，然后通过上玻璃的吸真空结构将上底片和上玻璃之间吸成真空环境；