[实用新型]一种芯片检测工装有效

专利信息
申请号: 201520681770.7 申请日: 2015-09-05
公开(公告)号: CN204882639U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 李云星;徐龙忠;胡伟忠;谢文成;张惠栋 申请(专利权)人: 杭州里德通信有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311500 浙江省杭州市桐庐*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 检测 工装
【权利要求书】:

1.一种芯片检测工装,包括基座、固定架、检测动板、下压板、下压杆和把手,固定架设有导向筒,下压杆穿过导向筒并与下压板连接,其特征是:在所述下压杆与下压板的连接端沿其长度方向设有螺孔,在所述下压板上设有通孔,所述下压杆与下压板通过螺栓连接,所述螺栓穿过通孔,所述螺栓包括螺头和栓体,所述下压杆与下压板之间的栓体设有第一螺母,所述第一螺母与螺头的距离等于下压板的厚度。

2.根据权利要求1所述的芯片检测工装,其特征是:所述第一螺母与下压杆之间的栓体设有第二螺母,所述第二螺母与下压杆接触并挤压。

3.根据权利要求2所述的芯片检测工装,其特征是:在所述螺孔的侧壁上沿其轴向开有至少两条缝,所述缝的长度与螺孔的深度一致,所述栓体带有锥度,且栓体向靠近螺头的方向呈逐渐变粗的趋势,所述第一螺母和第二螺母均采用弹性材质制作。

4.根据权利要求3所述的芯片检测工装,其特征是:所述第一螺母和第二螺母的材质均为橡胶。

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