[实用新型]TO封装半导体激光器有效
| 申请号： | 201520680797.4 | 申请日： | 2015-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN204966956U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 杨亚明;赵振宇;韩涛 | 申请（专利权）人： | 北京为世联合科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | to 封装 半导体激光器 | ||
【权利要求书】：
1.一种TO封装半导体激光器，包括TO底座(1)，所述TO底座(1)上设有TO管(2)，所述TO管(2)的内部的TO底座(1)表面上设有半导体激光器COS芯片(3)，TO管(2)的顶部设有用于密封激光器COS芯片(3)的高通光窗口片(4)，其特征在于，所述TO底座(1)的内部设有电路板(5)，所述COS芯片(3)与电路板(5)通过金线(6)连接。
2.根据权利要求1所述的TO封装半导体激光器，其特征在于，所述TO底座(1)为圆柱形，所述COS芯片(3)在TO底座(1)的表面环形阵列排布。
3.根据权利要求1或2所述的TO封装半导体激光器，其特征在于，所述COS芯片(3)通过共晶焊接的方式与TO底座(1)连接。
4.根据权利要求1或2所述的TO封装半导体激光器，其特征在于，所述高通光窗口片(4)的表面镀有增透膜层。
5.根据权利要求1或2所述的TO封装半导体激光器，其特征在于，所述TO底座(1)的内部还设有热电偶，所述TO底座(1)上设有传递温度信号的电接口(7)。
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