[实用新型]一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置

说明书

技术领域

本实用新型属于集成电路承载带生产加工配套设备领域，具体涉及一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置。

背景技术

在整个电子产品产业链中，电子元器件包装运输承载带的生产占据了非常重要的一环，电子元器件包装运输承载带不仅为半导体集成电路电子元器件提供装载和运输的媒介，更重要的是为实现后续的高速、自动化的表面贴装提供便捷。

目前集成电路承载带的生产大多采用受热压空成型技术，现有集成电路承载带在生产过程中承载带机成型单元的模具温度不稳定，温度波动较大，生产出的承载带经常出现烧伤、损坏、亮点、透光、口袋成型不良等质量异常现象，导致承载带的良品率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，以解决现有技术中承载带机成型单元的模具温度不稳定，温度波动较大，承载带良品率低，承载带易出现烧伤、损坏、亮点、透光、口袋成型不良的质量异常问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，包括单片机1、温度传感器2和承载带机模具3，单片机1上设有数据接口4，温度传感器2设在承载带机模具3上，温度传感器2与单片机1连接，单片机1上连接有继电控制器5，继电控制器5与电风扇6连接。

优选的，单片机1上连接有温度显示器7。

优选的，单片机1上连接有蜂鸣报警器8。

本实用新型的优点在于：温度传感器设在承载带机模具上，温度传感器与单片机连接，温度传感器监测到承载带机模具上的温度后，根据实际生产情况向单片机发送温度数据，单片机上连接有继电控制器，继电控制器与电风扇连接，单片机根据预先设定好的温度数据对温度传感器的温度数据进行处理，如果温度超过预先设定的温度，继电控制器通电，使与其连接的电风扇启动，起到降低承载带机模具温度的作用，保证了成型单元的模具温度的稳定，降低了温度的波动，提高了承载带的良品率，避免了承载带出现烧伤、损坏、亮点、透光、口袋成型不良的现象。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明对本实用新型作进一步说明。

如图1所示的一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，包括单片机1、温度传感器2和承载带机模具3，单片机1上设有数据接口4，温度传感器2设在承载带机模具3上，温度传感器2与单片机1连接，单片机1上连接有继电控制器5，继电控制器5与电风扇6连接。

为了方便工作人员对温度控制装置的监测与操作控制，单片机1上连接有温度显示器7，单片机1上连接有蜂鸣报警器8。

本实用新型的工作过程如下：首先，单片机1采用AT89S52，温度传感器2采用DS18B201，温度传感器2设置在承载带机模具3上，温度传感器2对承载带机模具3进行实时监测并将数据发送给与其连接的单片机1，并通实时的将温度显示在温度控制器7上；其次，工作人员通过数据接口4对单片机1进行设置，提前设置好其的温度控制上限；再次，当温度传感器2监测到的温度不高于单片机1提前设定的温度时，继电控制器5不会通电，电风扇6不会发生转动；最后，当温度传感器2监测到的温度高于单片机1提前设定好的温度时，单片机1控制继电控制器5通电，继电控制器5通电后使电风扇6转动，对承载带机模具3进行降温操作，同时，单片机1向蜂鸣报警器8发送指令并使其发出报警声，提醒工作人员进行相应操作。

以上所述的仅是本实用新型的较佳实例，本实用新型的技术方案并不受此限制，应当指出对于本领域普通技术人员来说，在本实用新型所提供的技术启示下，作为本领域的公知常识，还可以做出其他等同变型和改进，也应视为本实用新型的保护范围。