[实用新型]一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置有效
| 申请号： | 201520676231.4 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN204925830U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 胡东红 | 申请（专利权）人： | 天水华天集成电路包装材料有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 周春雷 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 承载 生产过程 中的 温度 控制 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，包括单片机（1）、温度传感器（2）和承载带机模具（3），所述单片机（1）上设有数据接口（4），其特征在于：所述温度传感器（2）设在承载带机模具（3）上，所述温度传感器（2）与单片机（1）连接，所述单片机（1）上连接有继电控制器（5），所述继电控制器（5）与电风扇（6）连接。
2.如权利要求1所述的一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，其特征在于：所述单片机（1）上连接有温度显示器（7）。
3.如权利要求2所述的一种集成电路承载带生产过程中的温度控制装置，其特征在于：所述单片机（1）上连接有蜂鸣报警器（8）。
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