[实用新型]一种摄像头模组的凹陷机构及摄像头模组

说明书

技术领域

本实用新型属于摄像设备技术领域，尤其涉及一种摄像头模组的凹陷机构及摄像头模组。

背景技术

以手机为主的手持终端的厚度越来越薄，由原来的几十毫米发展到现在的十几甚至几毫米。为配合手机越来越薄的厚度，手机内部的摄像头模组高度越来越低，但对于自动对焦(AF)的摄像头模组来说，由于其内部的零部件均具有一定高度，为降低模组的整体高度，一般从摄像模组内的结构入手。

摄像头模组内设有贴装在PCB最上层的图像传感器和用于驱动马达的驱动芯片，其中，驱动芯片的高度比图像传感器的高度要高，驱动芯片的上表面不能碰到滤光片的下表面，避免发生碰撞，因此，驱动芯片的设置制约了整个摄像头模组的高度的降低程度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种摄像头模组的凹陷机构，旨在解决现有技术中驱动芯片的高度比图像传感器的高度要高，驱动芯片的上表面不能碰到滤光片的下表面，避免发生碰撞，因此，驱动芯片的设置制约了整个摄像头模组的高度的降低程度的问题。

本实用新型是这样实现的，一种摄像头模组凹陷机构，所述摄像头模组凹陷机构包括线路板和驱动芯片，所述线路板靠近镜头的一侧贴装有图像传感器，所述图像传感器靠近所述镜头的一侧设有与所述图像传感器成一定距离的滤光片，所述滤光片的周边设有固定在所述线路板上的底座支架，所述线路板位于所述图像传感器与所述底座支架之间的区域设有由开窗处理形成的沉孔，所述沉孔内设置所述驱动芯片的贴装PAD。

作为一种改进的方案，所述线路板依次设有第一线路板层、第二线路板层和第三线路板层，所述第一线路板层靠近所述图像传感器。

作为一种改进的方案，所述沉孔的深度延伸至所述第二线路板层，所述驱动芯片的贴装PAD设置在所述第二线路板层的表面上。

作为一种改进的方案，所述沉孔的深度延伸至所述第三线路板层，所述驱动芯片的贴装PAD设置在所述第三线路板层的表面上。

作为一种改进的方案，所述线路板还设有第四线路板层，所述第四线路板层设置在所述第三线路板层远离所述图像传感器的一侧。

作为一种改进的方案，所述沉孔的深度延伸至所述第四线路板层，所述驱动芯片的贴装PAD设置在所述第四线路板层的表面上。

作为一种改进的方案，所述摄像头模组的凹陷机构还包括设置在所述沉孔内的存储器。

本实用新型的另一目的在于提供一种包括摄像头模组的凹陷机构的摄像头模组。

由于摄像头模组包括线路板和驱动芯片，所述线路板靠近镜头的一侧贴装有图像传感器，所述图像传感器靠近所述镜头的一侧设有与所述图像传感器成一定距离的滤光片，所述滤光片的周边设有固定在所述线路板上的底座支架，所述线路板位于所述图像传感器与所述底座支架之间的区域设有由开窗处理形成的沉孔，所述沉孔内设置所述驱动芯片的贴装PAD，从降低了驱动芯片与滤光片之间的距离，同时又避免与滤光片发生碰撞，大大降低了整个摄像头模组的高度。

附图说明

图1是本实用新型提供的摄像头模组的凹陷机构的结构示意图；

图2至图4是本实用新型提供的驱动芯片的安装示意图；

其中，1-线路板，2-驱动芯片，3-镜头，4-图像传感器，5-滤光片，6-底座支架，7-沉孔，8-第一线路板层，9-第二线路板层，10-第三线路板层，11-第四线路板层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1示出了本实用新型提供的摄像头模组的凹陷机构的结构示意图，为了便于说明，图中仅给出了与本实用新型相关的部分。

摄像头模组的凹陷机构包括线路板1和驱动芯片2，线路板1靠近镜头3的一侧贴装有图像传感器4，图像传感器4靠近镜头3的一侧设有与图像传感器4成一定距离的滤光片5，滤光片5的周边设有固定在线路板1上的底座支架6，线路板1位于图像传感器4与底座支架6之间的区域设有由开窗处理形成的沉孔7，沉孔7内设置驱动芯片2的贴装PAD。

其中，从图1中可以看出，只要将驱动芯片2在线路板1上的设置方式由表面设置到内层中，其余的信号线的连接等不变，即可将驱动芯片2与滤光片5之间的距离变小。

在本实用新型中，如图2所示，线路板1依次设有第一线路板层8、第二线路板层9和第三线路板层10，第一线路板层8靠近图像传感器4，即该线路板为三层结构，在该结构下：