[实用新型]一种摄像头模组的凹陷机构及摄像头模组有效
申请号: | 201520656249.8 | 申请日: | 2015-08-27 |
公开(公告)号: | CN204928997U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 张然祥 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 石誉虎 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摄像头 模组 凹陷 机构 | ||
1.一种摄像头模组的凹陷机构,其特征在于,所述摄像头模组的凹陷机构包括线路板和驱动芯片,所述线路板靠近镜头的一侧贴装有图像传感器,所述图像传感器靠近所述镜头的一侧设有与所述图像传感器成一定距离的滤光片,所述滤光片的周边设有固定在所述线路板上的底座支架,所述线路板位于所述图像传感器与所述底座支架之间的区域设有由开窗处理形成的沉孔,所述沉孔内设置所述驱动芯片的贴装PAD。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组的凹陷机构,其特征在于,所述线路板依次设有第一线路板层、第二线路板层和第三线路板层,所述第一线路板层靠近所述图像传感器。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组的凹陷机构,其特征在于,所述沉孔的深度延伸至所述第二线路板层,所述驱动芯片的贴装PAD设置在所述第二线路板层的表面上。
4.根据权利要求2所述的摄像头模组的凹陷机构,其特征在于,所述沉孔的深度延伸至所述第三线路板层,所述驱动芯片的贴装PAD设置在所述第三线路板层的表面上。
5.根据权利要求2所述的摄像头模组的凹陷机构,其特征在于,所述线路板还设有第四线路板层,所述第四线路板层设置在所述第三线路板层远离所述图像传感器的一侧。
6.根据权利要求5所述的摄像头模组的凹陷机构,其特征在于,所述沉孔的深度延伸至所述第四线路板层,所述驱动芯片的贴装PAD设置在所述第四线路板层的表面上。
7.根据权利要求1所述的摄像头模组的凹陷机构,其特征在于,所述摄像头模组的凹陷机构还包括设置在所述沉孔内的存储器。
8.一种包括权利要求1所述的摄像头模组的凹陷机构的摄像头模组。
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