[实用新型]一种电解电容的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电源元器件领域，尤其涉及一种电解电容的封装结构。

背景技术

随着科技的进步以及技术的发展，目前各种电源元器件的生产厂家对生产效率的要求也越来越高，实现电路板的高机贴率是行业不断的追求，而现有的高压电解电容因结构形状限制导致其无法实现机贴工艺，仅能通过手插的方式完成，导致生产效率不高。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种电解电容的封装结构，旨在解决现有的电解电容无法机贴，影响生产效率的提高的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种电解电容的封装结构，其中，包括一用于封装电解电容的封装盒子，所述封装盒子中包括一用于安装电解电容的PCB板，在所述PCB板上设置有用于作为电解电容输出引脚的凸出部，所述封装盒子的顶部为平整结构。

所述的电解电容的封装结构，其中，所述封装盒子的底部设置有用于防止封装盒子在机贴时发生偏移的固定焊脚。

所述的电解电容的封装结构，其中，所述封装盒子的固定焊脚设置2个，并对称设置在封装盒子底部的两边。

所述的电解电容的封装结构，其中，所述封装盒子的侧边设置有用于防爆的防爆通孔。

所述的电解电容的封装结构，其中，所述PCB板上设置有焊盘，所述电解电容的输出引脚焊接在所述焊盘上，并通过铜箔连接所述凸出部。

所述的电解电容的封装结构，其中，所述封装盒子的形状为立方体结构。

所述的电解电容的封装结构，其中，所述封装盒子的材质为阻燃材料

有益效果：本实用新型通过将无法机贴的电解电容封装进封装盒子内，利用封装盒子的顶部平整性，实现其可机贴性；通过本实用新型实现了高压电解电容的可机贴性，进而提高的电路板的生产效率。

附图说明

图1为利用本实用新型一种电解电容的封装结构机贴时的分解结构示意图；

图2为利用本实用新型一种电解电容的封装结构机贴时的立体结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种电解电容的封装结构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型为了提高电路板生产效率，实现电路整版的可机贴性，从器件的封装结构出发，提供了一种电解电容的封装结构，实现其可机贴的工艺，提高了电路板生产效率。

本实用新型提供的电解电容的封装结构，如图1所示，其包括：

一封装盒子4，所述封装盒子4包括一用于安装电解电容1（为方便说明，图中将电解电容1透视出来）的PCB板2，在所述PCB板2上设置有用来作为电解电容1输出引脚的凸出部3，所述的封装盒子4其顶部为平整结构，以使机贴机器吸嘴能吸住该电解电容1的封装盒子4，实现了机贴时机器可取料。

所述的凸出部3设置有两个，分别作为电解电容1的两个引脚提供输出。

在所述封装盒子3的底部设置有固定焊脚5，该固定焊脚5作用是在进行机贴时将封装盒子4固定在电路板7上，防止在机贴时发生偏移。所述的固定焊脚3可设置2个，并对称设置在封装盒子4底部的两边，起到固定和定位的作用。

在PCB板2上设置有焊盘，将电解电容1的输出引脚插进PCB板2后，焊到PCB板2的焊盘上，然后焊盘通过铜箔引到PCB板2的凸出部3，作为该电解电容1的输出引脚。该电解电容1可采用扁平式引脚输出实现SMT的通孔回流焊的可焊性。且将扁平式引脚焊到PCB板2上后，由PCB板2的凸出部3作输出引脚，使得引脚不易变形，方便插入电路板7中。

进一步，本实用新型中的封装盒子4优选采用阻燃材料，防止电解电容1异常故障后造成火烧元件等问题。另外在封装盒子4的侧边可设置防爆通孔6，如图2所示，当电解电容1出现异常故障后该防爆通孔6可助电解电容释放气压，防止爆炸。

该封装好的电解电容1实现机贴的方式为：当电路板7刷完锡膏后，在电路板7上的固定焊盘9和连接焊盘8处有锡膏，因封装盒子4顶部是平整的，机贴吸嘴吸取该封装盒子4后安放到电路板7上，固定焊脚5贴上固定焊盘9，凸出部2插入电路板7的过孔10中，经过高温回流焊后，固定焊脚5焊接在固定焊盘9上，电路板7上连接焊盘8处的锡膏经过高温回流焊后与凸出部3的脚部铜箔焊接，实现了机贴工艺。