[实用新型]一种电解电容的封装结构有效
| 申请号： | 201520649586.4 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN205028793U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 杨寄桃;陈建忠 | 申请（专利权）人： | 创维电子器件（宜春）有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 336000 江西省宜*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电解电容 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电解电容的封装结构，其特征在于，包括一用于封装电解电容的封装盒子，所述封装盒子中包括一用于安装电解电容的PCB板，在所述PCB板上设置有用于作为电解电容输出引脚的凸出部，所述封装盒子的顶部为平整结构。
2.根据权利要求1所述的电解电容的封装结构，其特征在于，所述封装盒子的底部设置有用于防止封装盒子在机贴时发生偏移的固定焊脚。
3.根据权利要求1所述的电解电容的封装结构，其特征在于，所述封装盒子的固定焊脚设置2个，并对称设置在封装盒子底部的两边。
4.根据权利要求1所述的电解电容的封装结构，其特征在于，所述封装盒子的侧边设置有用于防爆的防爆通孔。
5.根据权利要求1所述的电解电容的封装结构，其特征在于，所述PCB板上设置有焊盘，所述电解电容的输出引脚焊接在所述焊盘上，并通过铜箔连接所述凸出部。
6.根据权利要求1所述的电解电容的封装结构，其特征在于，所述封装盒子的形状为立方体结构。
7.根据权利要求1所述的电解电容的封装结构，其特征在于，所述封装盒子的材质为阻燃材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于创维电子器件（宜春）有限公司，未经创维电子器件（宜春）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520649586.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带双层触点的防结冰起动机电磁开关
- 下一篇：串联式环保型电容器外壳
