[实用新型]一种多晶硅坩埚切割设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及多晶硅领域，尤其涉及一种多晶硅坩埚切割设备。

背景技术

多晶硅坩埚生产出来后，根据尺寸要求，首先要对多晶硅坩埚进行切割处理，目前，现有技术对多晶硅坩埚的切割处理加工常常采用手工切割，手工切割存在质量不稳定，劳动强度大，手工切割时，多晶硅坩埚容易裂纹破碎，多晶硅坩埚成品率低，一旦多晶硅坩埚裂纹破碎就无法修复，而造成巨大经济损失。因此，研究开发一种操作方便且切割质量稳定的多晶硅坩埚切割设备，具有十分重要的实际意义。

实用新型内容

为此，鉴于现有技术存在的上述问题，本实用新型的一个目的在于提供一种多晶硅坩埚切割设备。

为了实现上述目的，本实用新型提供的一种多晶硅坩埚切割设备，包括安装在多晶硅坩埚开口端面的环状定位座，环状定位座上设有与多晶硅坩埚开口端面配合的台阶，环状定位座通过紧固螺栓安装在多晶硅坩埚上，环状定位座内壁安装有环状导轨支架，导轨支架上设有导轨，导轨支架上设置有可在导轨上移动的移动件，移动件上设置有包括带有圆锯片的切割机。

优选的，为确保移动件在导轨上滑动，所述移动件上设有用于卡在导轨上的卡槽，所述移动件的卡槽可在导轨上滑动。

优选的，为防止切割时产生的粉尘污染环境，所述环状定位座上设有密封盖。

进一步地，切割的多晶硅坩埚为一长方体容器，所述多晶硅坩埚的长度范围为2-3m，宽度范围为0.5-1m。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在环状定位座内壁安装有环状导轨支架，进一步通过移动件在导轨支架上的导轨移动，从而带动设置在移动件上的切割机运动，结构简单，操作方便，减轻了工人的劳动强度，同时切割质量稳定，多晶硅坩埚成品率高。

附图说明

图1是一种多晶硅坩埚切割设备结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

在一个实施例中，如图1所示，

一种多晶硅坩埚切割设备，包括安装在多晶硅坩埚1开口端面的环状定位座2，环状定位座2上设有与多晶硅坩埚1开口端面配合的台阶，环状定位座2通过紧固螺栓3安装在多晶硅坩埚1上，环状定位座2内壁安装有环状导轨支架4，导轨支架4上设有导轨，导轨支架4上设置有可在导轨上移动的移动件5，移动件5上设置有包括带有圆锯片6的切割机。

优选的，为确保移动件5在导轨上滑动，所述移动件5上设有用于卡在导轨上的卡槽，所述移动件5的卡槽可在导轨上滑动。

优选的，为防止切割时产生的粉尘污染环境，所述环状定位座2上设有密封盖7。

进一步地，切割的多晶硅坩埚为一长方体容器，所述多晶硅坩埚的长度范围为2-3m，宽度范围为0.5-1m。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。