[实用新型]一种多晶硅坩埚切割设备

权利要求书

1.一种多晶硅坩埚切割设备，其特征在于：包括安装在多晶硅坩埚（1）开口端面的环状定位座（2），环状定位座（2）上设有与多晶硅坩埚（1）开口端面配合的台阶，环状定位座（2）通过紧固螺栓（3）安装在多晶硅坩埚（1）上，环状定位座（2）内壁安装有环状导轨支架（4），导轨支架（4）上设有导轨，导轨支架（4）上设置有可在导轨上移动的移动件（5），移动件（5）上设置有包括带有圆锯片（6）的切割机。

2.根据权利要求1所述的多晶硅坩埚切割设备，其特征在于，所述移动件（5）上设有用于卡在导轨上的卡槽，所述移动件（5）的卡槽可在导轨上滑动。

3.根据权利要求1所述的多晶硅坩埚切割设备，其特征在于，所述环状定位座（2）上设有密封盖（7）。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的多晶硅坩埚切割设备，其特征在于，切割的多晶硅坩埚为一长方体容器，所述多晶硅坩埚的长度范围为2-3m，宽度范围为0.5-1m。