[实用新型]一种集成式功率场效应晶体管模组有效
| 申请号： | 201520624972.8 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN205004332U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 陈建全 | 申请（专利权）人： | 广州擎天实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L29/78 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 宣国华;高文龙 |
| 地址： | 510302 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 功率 场效应 晶体管 模组 | ||
1.一种集成式功率场效应晶体管模组，其特征在于：所述模组包括功率场效应晶体管(3)、铜底板(5)、铜上板(2)和触发板(1)，所述的功率场效应晶体管(3)为并联设置的多只，每只功率场效应晶体管(3)的D极均与所述铜底板(5)和铜上板(2)两块板中的任一块板相焊接，S极均与另一块板相焊接，G极均与所述的触发板(1)相焊接，所述功率场效应晶体管(3)与铜底板(5)、铜上板(2)及触发板(1)焊接后电气连通，所述功率场效应晶体管(3)与铜底板(5)、铜上板(2)及触发板(1)焊接后用环氧树脂(6)灌封形成整体的模组，整个模组表现为一个D极、一个S极和一个G极。
2.根据权利要求1所述的集成式功率场效应晶体管模组，其特征在于：每只功率场效应晶体管(3)的D极均与所述铜底板(5)相焊接，S极均与铜上板(2)相焊接，所述铜底板(5)即为模组的D极，所述铜上板(2)即为模组的S极。
3.根据权利要求1所述的集成式功率场效应晶体管模组，其特征在于：每只功率场效应晶体管(3)的D极均与所述铜上板(2)相焊接，S极均与铜底板(5)相焊接，所述铜上板(2)即为模组的D极，所述铜底板(5)即为模组的S极，所述铜底板(5)与所述功率场效应晶体管(3)之间还放置有氧化铝陶瓷片(4)，以隔离功率场效应晶体管(3)底部和铜底板(5)直接接触。
4.根据权利要求2或3所述的集成式功率场效应晶体管模组，其特征在于：所述铜底板(5)上还开设有一排栅孔(53)。
5.根据权利要求2或3所述的集成式功率场效应晶体管模组，其特征在于：所述铜底板(5)上开设有散热螺孔(54)，用于连接导电散热板，所述铜上板(2)上开设有螺钉孔(21)，用于连接导电排。
6.根据权利要求2或3所述的集成式功率场效应晶体管模组，其特征在于：所述触发板(1)上焊接有触发电阻以及用于吸收功率场效应晶体管(3)D极和S极间尖峰过电压的电阻及电容。
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