[实用新型]一种晶振外壳与基座的装配结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶振，尤其是指一种晶振外壳与基座的装配结构。

背景技术

在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属上盖封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。目前，市场上普遍使用的晶振包括上盖、基座以及内部的晶片，如图1所示，基座具有向上凸起，晶片安装于凸起部上，并通过2个引线脚向下引出，而上盖扣合在凸起部外侧，然后通过工艺使上盖与基座装配封闭，两者装配后采用简单的套接方式，并在两者的配合处注入密封胶进行密封，由于两者的装配方式所限，导致上盖与基座之间容易出现位置偏移，扣合的紧密性较差，一方面导致两者装配时定位不准确，给装配和加工带来困难；另一方面使得密封胶在注入时，容易流出，导致两者的密封性能较差。另外，尤其是上盖与基座体积较大，成本高，这种方式已经逐渐被市场淘汰。

实用新型内容

为了克服背景技术的缺点与不足之处，本实用新型提供一种晶振外壳与基座的装配结构，解决现有晶振的基座与上盖的装配方式存在装配定位困难，以及密封性差的技术问题。

本实用新型的技术方案：一种晶振外壳与基座的装配结构，包括基座、上盖，所述基座包括基体部和贴合部，所述基体部为水平结构，所述贴合部位于基体部的外侧，所述贴合部沿着基体部向下倾斜折弯，所述贴合部包括位于端部的第一贴合面和位于底部的第二贴合面，所述上盖包括本体部、容纳部，所述本体部设有凹槽，所述凹槽的截面为开口逐渐敞开的锥形结构，所述容纳部位于本体部的开口端外侧，所述容纳部上设有V形槽，所述V形槽包括第一密封面和第二密封面，所述第一密封面沿着凹槽的开口上端点向下倾斜过渡，所述第二密封面沿着第一密封面的下端点向上倾斜，所述第一密封面与第一贴合面平行对应，所述第二密封面与第二贴合面平行对应，且所述第一密封面与第一贴合面以及第二密封面与第二贴合面之间设有密封层。

所述凹槽的截面为开口逐渐敞开的锥形结构。

所述上盖的本体部底部与基座的基体部的上表面之间的高度为0.7～0.9mm。

所述上盖的最大长度为6mm。

所述上盖的最大宽度为3.5mm。

所述上盖由本体部和容纳部一体冲压成型。

所述基座由基体部和贴合部一体冲压成型。

所述贴合部的倾斜上表面和容纳部的外端倾斜上表面相持平。

所述基座由铝金属材料制成。

所述密封层为密封胶。

本实用新型具有以下有益效果：由于该装配结构使得上盖和基座擦偶独特的限位方式，使得两者装配时，定位准确，装配方便，稳定性强，尤其是密封性能得到显著的提高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的俯视图。

图3为本实用新型的分解图。

图中，基座1，上盖2，凹槽3，开口4，上端点5，下端点6，密封层7，V形槽8，基体部11，贴合部12，本体部21，容纳部22，第一贴合面121，第二贴合面122，倾斜上表面123，第一密封面221，第二密封面222，外端倾斜上表面223。

具体实施方式

下面针对本实用新型的实施例作进一步说明：