[实用新型]一种晶振外壳与基座的装配结构

权利要求书

1.一种晶振外壳与基座的装配结构，包括基座（1）、上盖（2），其特征在于：所述基座（1）包括基体部（11）和贴合部（12），所述基体部（11）为水平结构，所述贴合部（12）位于基体部（11）的外侧，所述贴合部（12）沿着基体部（11）向下倾斜折弯，所述贴合部（12）包括位于端部的第一贴合面（121）和位于底部的第二贴合面（122），所述上盖（2）包括本体部（21）、容纳部（22），所述本体部（21）设有凹槽（3），所述凹槽（3）的截面具有开口（4），所述容纳部（22）位于本体部（21）的开口端外侧，所述容纳部（22）上设有V形槽（8），所述V形槽（8）包括第一密封面（221）和第二密封面（222），所述第一密封面（221）沿着凹槽（3）的开口（4）上端点（5）向下倾斜过渡，所述第二密封面（222）沿着第一密封面（221）的下端点（6）向上倾斜，所述第一密封面（221）与第一贴合面（121）平行对应，所述第二密封面（222）与第二贴合面（122）平行对应，且所述第一密封面（221）与第一贴合面（121）以及第二密封面（222）与第二贴合面（122）之间设有密封层（7）。

2.根据权利要求1所述的晶振外壳与基座的装配结构，其特征在于：所述凹槽（3）的截面为开口（4）逐渐敞开的锥形结构。

3.根据权利要求1所述的晶振外壳与基座的装配结构，其特征在于：所述上盖（2）的本体部（21）底部与基座（1）的基体部（11）的上表面之间的高度为0.7～0.9mm。

4.根据权利要求1所述的晶振外壳与基座的装配结构，其特征在于：所述上盖（2）的最大长度为6mm。

5.根据权利要求1所述的晶振外壳与基座的装配结构，其特征在于：所述上盖（2）的最大宽度为3.5mm。

6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的晶振外壳与基座的装配结构，其特征在于：所述上盖（2）由本体部（21）和容纳部（22）一体冲压成型。

7.根据权利要求1或2或3或4或5所述的晶振外壳与基座的装配结构，其特征在于：所述基座（1）由基体部（11）和贴合部（12）一体冲压成型。

8.根据权利要求1或2或3或4或5所述的晶振外壳与基座的装配结构，其特征在于：所述贴合部（12）的倾斜上表面（123）和容纳部（22）的外端倾斜上表面（223）相持平。

9.根据权利要求1或2或3或4或5所述的晶振外壳与基座的装配结构，其特征在于：所述基座（1）由铝金属材料制成。

10.根据权利要求1或2或3或4或5所述的晶振外壳与基座的装配结构，其特征在于：所述密封层（7）为密封胶。