[实用新型]一种模压封装的红外线LED-COB封装光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯光源技术领域，特别涉及一种模压封装的红外线LED-COB封装光源。

背景技术

LED（LightEmittingDiode），是一种发光的半导体元件，由于其可控性好，结构简单，体积小巧，色彩纯正、丰富，耐冲击，耐振动，响应时间快等特点，被公认是21世纪最具发展前景的高技术产品之一，在引发照明革命的同时，也为推动节能减排、环境保护做出重大贡献。

随着COB光源的发展，人们对COB光源的光效、可靠性、显色指数要求的越来越高，而目前市场上的COB光源在可靠性不好、光效不高，达不到人们的需求，因此提高COB光源的光效迫在眉睫，随着LED技术的迅速发展，LED几乎在各个行业中都有应用，并在逐渐取代传统光源；另外，传统的LED-COB光源的灯珠芯片直接封装在铝基板上，芯片的发热量远远超过了铝基板的散热能力，散热效果差，必须再进行外部的散热设计；另一方面，在进行封装时点胶工艺过程难以控制，封装出的外形较差，通过灌胶和模压的方式进行封装效果较好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供LED-COB光源基座、成型槽、散热装置、LED-COB光源、侧反射镜片和金属基板，从而解决上述问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种模压封装的红外线LED-COB封装光源，包括本体以及设置在本体上的灯罩，其所述本体顶部设有LED-COB光源基座，所述LED-COB光源基座与所述本体通过成型槽进行固定，所述LED-COB光源基座上设有散热装置、LED-COB光源和侧反射镜片，所述金属基板设置在红外LED芯片顶部，所述LED-COB光源包括红外LED芯片和反射区，所述红外LED芯片设置在金属基板的凹槽内，所述红外LED芯片外表面上还覆盖有荧光胶，所述荧光胶外边侧设有封装胶。

以上所述的一种模压封装的红外线LED-COB封装光源，其特征为所述金属基板上设有散热孔。

以上所述的一种模压封装的红外线LED-COB封装光源，其特征为所述荧光胶和所述封装胶与红外LED芯片对应呈环形。

以上所述的一种模压封装的红外线LED-COB封装光源，其特征为所述侧反射镜片外表面为镀银层。

以上所述的一种模压封装的红外线LED-COB封装光源，其特征为所述灯罩为自由曲面透镜。

本实用新型所达到的有益效果是：该模压封装的红外线LED-COB封装光源，包括LED-COB光源基座、成型槽、散热装置、LED-COB光源、侧反射镜片和金属基板，由于在本体和LED-COB光源基座之间设有成型槽，能够较为简单的定量进行注胶，生产效率高，由于散热装置设置在侧反射镜片外表面上，能够快速对LED-COB光源进行散热，减少LED-COB光源的损伤，侧反射镜片和反射区能够提高光源的利用率，节约资源，光利用率高，由于金属热传导性能较好，所以采用金属基板能够快速对LED-COB光源进行散热，该模压封装的红外线LED-COB封装光源设有成型槽能够方便注胶成型，且结构简单、散热性能好，使用性能佳。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型实施例所述一种模压封装的红外线LED-COB封装光源的结构示意图；

图2是本实用新型实施例所述一种模压封装的红外线LED-COB封装光源俯视图的结构示意图；

图3是本实用新型实施例所述一种模压封装的红外线LED-COB封装光源金属基板的结构示意图；

图示：1、本体；2、灯罩；3、成型槽；4、散热装置；5、LED-COB光源；6、红外LED芯片；7、反射区；8、侧反射镜片；9、金属基板；10、LED-COB光源基座。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。