[实用新型]一种模压封装的红外线LED-COB封装光源有效
| 申请号： | 201520604521.8 | 申请日： | 2015-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN204946927U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 李少飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市旭晟实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模压 封装 红外线 led cob 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种模压封装的红外线LED-COB封装光源，包括本体（1）以及设置在本体（1）上的灯罩（2），其特征在于：所述本体（1）顶部设有LED-COB光源基座（10），所述LED-COB光源基座（10）与所述本体（1）通过成型槽（3）进行固定，所述LED-COB光源基座（10）上设有散热装置（4）、LED-COB光源（5）和侧反射镜片（8），所述金属基板（9）设置在红外LED芯片（6）顶部，所述LED-COB光源（5）包括红外LED芯片（6）和反射区（7），所述红外LED芯片（6）设置在金属基板（9）的凹槽内，所述红外LED芯片（6）外表面上还覆盖有荧光胶，所述荧光胶外边侧设有封装胶。
2.根据权利要求1所述的一种模压封装的红外线LED-COB封装光源，其特征在于所述金属基板（9）上设有散热孔。
3.根据权利要求1所述的一种模压封装的红外线LED-COB封装光源，其特征在于所述荧光胶和所述封装胶与红外LED芯片（6）对应呈环形。
4.根据权利要求1所述的一种模压封装的红外线LED-COB封装光源，其特征在于所述侧反射镜片（8）外表面为镀银层。
5.根据权利要求1所述的一种模压封装的红外线LED-COB封装光源，其特征在于所述灯罩（2）为自由曲面透镜。
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