[实用新型]一种提高散热效率的计算机机箱有效

专利信息
申请号: 201520596562.7 申请日: 2015-08-11
公开(公告)号: CN204925932U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 康国栋 申请(专利权)人: 吉首大学
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 427000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 散热 效率 计算机 机箱
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及计算机技术领域,尤其涉及一种提高散热效率的计算机机箱。

背景技术

现有技术中,台式计算机,特别是用于非常重要场合的大型台式计算机,其重要的集成电路板都会另外安放在一个密闭的计算机机箱内,第一,能够避免与外界接触,防止灰尘和潮湿空气的影响;第二,能够避免认为因素导致集成电路板损坏,有效的保护电路板。

但是将集成电路板放在机箱内,长时间的运行之后,很容易使集成电路板上的电子元器件发热,当内部温度不能够及时被排出,很容易导致电子元器件发热损坏,重者导致烧毁而产生火灾的现象发生,大型的计算机一般仅仅依靠散热风扇来进行散热是远远不够的,其散热效率远远没有其内部电子元器件产生的热能效率高,这对于小的电子元器件是一个致命的打击。

实用新型内容

有鉴于此,有必要提供一种适用于大型计算机长时间运行,防尘、防潮湿空气,且能够提高其散热效率的计算机机箱。

本实用新型是这样实现的,一种提高散热效率的计算机机箱,包括本体,还包括金刚石薄片板、散热铝针、液氮液压装置和输送管道,所述本体为密闭的箱体,所述金刚石薄片板安装在所述本体内壁上,金刚石薄片板将所述本体分隔成两个密闭的腔体,分别为:用于吸收并且散热的散热腔体和用于安装集成电路板的计算机运行腔体,所述金刚石薄片板上设置多个所述散热铝针,所述散热铝针均处于所述散热腔体内,且散热铝针均与所述金刚石薄片板垂直,所述本体的上方设有出气孔,下方设有进气孔,所述出气孔和进气孔均与所述散热腔体连通,所述液氮液压装置的进气端通过所述输送管道连接所述出气孔,液氮液压装置的出液端通过所述输送管道连接所述进气孔,所述进气孔上设有控制阀门。

进一步的,所述散热铝针之间的相互交错排列,且散热铝针的直径不大于3mm。

本实用新型提供的一种提高散热效率的计算机机箱的优点在于:通过设置金刚石薄片板、散热铝针、液氮液压装置和输送管道,当运行时,启动液氮液压装置,调节控制阀门,液氮进入散热腔体后,挥发成气体,并且吸收大量的热能,金刚石薄片板能够将计算机运行腔体内的热能吸收,通通过散热铝针释放到散热腔体内,气态的氮气带走的温度通过液氮液压装置散发,并且重新恢复成液氮,进入散热腔体,大大提高了散热效率,如此循环利用,节约大量成本和资源,而且能够使内部的电子元器件正常运行,不会出现烧毁的现象发生,而且金刚石薄片板将所述本体分隔成两个密闭的腔体,能够有效防止空气中的微尘和水蒸气进入计算机运行腔体,从而有效防止其损坏内部的电子元器件,安全可靠。

附图说明

图1为本实用新型一种提高散热效率的计算机机箱的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

请参阅图1,图1为本实用新型一种提高散热效率的计算机机箱的结构示意图。

所述一种提高散热效率的计算机机箱,包括本体10,还包括金刚石薄片板20、散热铝针30、液氮液压装置40和输送管道50,所述本体10为密闭的箱体,所述金刚石薄片板20安装在所述本体10内壁上,金刚石薄片板20将所述本体10分隔成两个密闭的腔体,分别为:用于吸收并且散热的散热腔体a和用于安装集成电路板的计算机运行腔体b,所述金刚石薄片板20上设置多个所述散热铝针30,所述散热铝针30均处于所述散热腔体a内,且散热铝针30均与所述金刚石薄片板20垂直,所述本体10的上方设有出气孔11,下方设有进气孔12,所述出气孔11和进气孔12均与所述散热腔体a连通,所述液氮液压装置40的进气端通过所述输送管道50连接所述出气孔11,液氮液压装置40的出液端通过所述输送管道50连接所述进气孔12,所述进气孔12上设有控制阀门121。

所述散热铝针30之间的相互交错排列,且散热铝针30的直径不大于3mm,提高散热铝针30的散热效率。

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