[实用新型]大功率户外LED光源芯片集成模块有效
申请号: | 201520581343.1 | 申请日: | 2015-08-05 |
公开(公告)号: | CN204834678U | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 叶小天;叶爱 | 申请(专利权)人: | 广东天下行光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 杨建新 |
地址: | 514000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大功率 户外 led 光源 芯片 集成 模块 | ||
技术领域
本实用新型属于LED芯片设计开发领域,具体涉及大功率户外LED光源芯片集成模块。
背景技术
随着LED技术开发的发展和进步,各种LED产品层出不穷,这些产品被应用到了各种不同的领域,极大地方便了人们的工作和生活。其中,LED光源是是发光二极管为发光体的光源,发光二极管是由数层很薄的搀杂半导体材料制成,一层带过量的电子,另一层因缺乏电子而形成带正电的空穴,当有电流通过时,电子和空穴相互结合并释放出能量,从而辐射出光芒,这就是LED光源发光的原理。一般比较多见的LED光源都为标准的LED光源,这种光源设计过程简单,因为标准的LED光源没有太多附加部件,不用考虑LED光源的附加功能的要求,针对有限空间的应用,标准LED阵列可以提供相当高的的亮度,而同时又能极大地节省空间,与此同时,标准的LED光源与其他光源相比还节省了设计成本,但是,标准的LED光源的功率较小,导致其亮度不高而且光源不集中。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供大功率户外LED光源芯片集成模块。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
大功率户外LED光源芯片集成模块,包括绝缘底板、绝缘散热膜、LED芯片、模块控制装置,所述绝缘底板上方设置有所述绝缘散热膜,所述绝缘散热膜上方设置有导线焊接板,所述导线焊接板上方设置有导线,所述导线的一端设置有所述LED芯片,所述LED芯片四周设置有导热胶,所述LED芯片上方设置有灌装胶,所述LED芯片下方设置有导热铜板,所述绝缘散热膜端部设置有所述模块控制装置,所述绝缘散热膜四角分别设置有固定导电孔,所述LED芯片的顶部为P极,所述P极下方为电流扩散层,所述电流扩散层下方设置有N极,所述LED芯片底部为金属反射层。
上述结构中,接通电源后,电流经所述导线焊接板传到所述导线,传至所述LED芯片,在所述LED芯片中,由所述P极和所述N极传入电流,在所述电流扩散层中发生能量变换而发光。
为了进一步提高发光效率,所述绝缘底板与所述绝缘散热膜相连接,所述绝缘散热膜与所述导线焊接板相连接。
为了进一步提高发光效率,所述导线两端分别与所述导线焊接板和所述LED芯片相连接,所述导热胶和所述灌装胶都与所述LED芯片相连接。
为了进一步提高发光效率,所述绝缘散热膜一所述导热铜板和所述模块控制装置相连接,所述固定导电孔与所述绝缘底板相连接。
为了进一步提高发光效率,所述金属反射层与所述电流扩散层相连接,所述P极和所述N极都与所述电流扩散层相连接。
有益效果在于:能够达到很高的亮度,光源集中,装配也比较容易,超长寿命。
附图说明
图1是本实用新型所述大功率户外LED光源芯片集成模块的主视图;
图2是本实用新型所述大功率户外LED光源芯片集成模块的俯视图。
图3是本实用新型所述大功率户外LED光源芯片集成模块中所述LED芯片的局部放大图。
1、绝缘底板;2、绝缘散热膜;3、导线焊接板;4、导线;5、导热胶;6、灌装胶;7、LED芯片;8、导热铜板;9、模块控制装置;10、固定导电孔;11、金属反射层;12、电流扩散层;13、P极;14、N极。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
如图1-图2所示,大功率户外LED光源芯片集成模块,包括绝缘底板1、绝缘散热膜2、LED芯片7、模块控制装置9,绝缘底板1上方设置有绝缘散热膜2,用以散热同时绝缘,绝缘散热膜2上方设置有导线焊接板3,用以传导电流,导线焊接板3上方设置有导线4,用以LED芯片7与外界的通电,导线4的一端设置有LED芯片7,用以发光,LED芯片7四周设置有导热胶5,用以固定LED芯片7,LED芯片7上方设置有灌装胶6,用以固定LED芯片7,LED芯片7下方设置有导热铜板8,用以散热,绝缘散热膜2端部设置有模块控制装置9,用以控制模块的运行,绝缘散热膜2四角分别设置有固定导电孔10,用以固定模块,LED芯片7的顶部为P极13,P极13下方为电流扩散层12,电流扩散层12下方设置有N极14,LED芯片7底部为金属反射层11。
上述结构中,接通电源后,电流经导线焊接板3传到所述导线4,传至LED芯片7,在LED芯片7中,由P极13和N极14传入电流,在电流扩散层12中发生能量变换而发光。
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