[实用新型]大功率户外LED光源芯片集成模块有效
| 申请号： | 201520581343.1 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN204834678U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 叶小天;叶爱 | 申请（专利权）人： | 广东天下行光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 杨建新 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 户外 led 光源 芯片 集成 模块 | ||
1.大功率户外LED光源芯片集成模块，其特征在于：包括绝缘底板、绝缘散热膜、LED芯片、模块控制装置，所述绝缘底板上方设置有所述绝缘散热膜，所述绝缘散热膜上方设置有导线焊接板，所述导线焊接板上方设置有导线，所述导线的一端设置有所述LED芯片，所述LED芯片四周设置有导热胶，所述LED芯片上方设置有灌装胶，所述LED芯片下方设置有导热铜板，所述绝缘散热膜端部设置有所述模块控制装置，所述绝缘散热膜四角分别设置有固定导电孔，所述LED芯片的顶部为P极，所述P极下方为电流扩散层，所述电流扩散层下方设置有N极，所述LED芯片底部为金属反射层。
2.根据权利要求1所述的大功率户外LED光源芯片集成模块，其特征在于：所述绝缘底板与所述绝缘散热膜相连接，所述绝缘散热膜与所述导线焊接板相连接。
3.根据权利要求1所述的大功率户外LED光源芯片集成模块，其特征在于：所述导线两端分别与所述导线焊接板和所述LED芯片相连接，所述导热胶和所述灌装胶都与所述LED芯片相连接。
4.根据权利要求1所述的大功率户外LED光源芯片集成模块，其特征在于：所述绝缘散热膜一所述导热铜板和所述模块控制装置相连接，所述固定导电孔与所述绝缘底板相连接。
5.根据权利要求1所述的大功率户外LED光源芯片集成模块，其特征在于：所述金属反射层与所述电流扩散层相连接，所述P极和所述N极都与所述电流扩散层相连接。
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