[实用新型]电镀系统

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及电镀领域，尤其是涉及一种电镀系统。

【背景技术】

电镀利用电解原理在金属表面镀上一薄层其它金属或合金的过程，从而可以使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜，而起到防止腐蚀、提高电镀工件耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用的工艺。

在电镀过程中，盛有电镀液的镀槽中，待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电流的负极和正极连接，电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。为了保证镀层的质量，除了严格控制温度、电流密度、pH等工艺参数外，电镀液搅拌及电镀液中杂质等因素对镀件质量也具有很大的影响，为了防止气泡在镀层表面滞留及电镀时的浓差极化，现在技术中采用机械或空气搅拌方法对电镀液进行搅拌，上述的搅拌方式一方面使电镀液扰动较大，一方面由于搅拌方式的限制，无法实现对电镀液进行循环或过滤。

此外，现有对电镀液搅拌的方式还包括采用循环流量方式以增进电镀液的循环，还可进一步采用过滤泵对电镀液进行过滤，但是现有电镀生产线中一般采用多个电镀槽相互平行相邻设置，而每个电镀槽均配有一循环过滤机构，即每一个电镀槽需要设置对应的一个泵机及液槽与其相匹配，使得整个电镀工艺生产线结构复杂，使电镀成本较高。现有技术所公开的将循环过滤泵应用于所述电镀生产线中的技术方案，无法应用于如沙丁镍液等需要相对静止状态的电镀工艺生产线中。

【实用新型内容】

为克服现有电镀液槽循环机构中存在的对电镀液扰动较大、循环机构结构复杂的缺点，本实用新型提供一种结构简单、可较少对电镀液扰动的电镀系统。

本实用新型为解决技术问题提供一种电镀系统，其包括一槽体主缸，所述电镀液循环机构包括至少一循环泵，及，与该循环泵分别对应连接且设置在所述槽体主缸内的循环出水管与循环入水管，该循环出水管与循环入水管上分别设有若干个循环出水孔与若干个循环入水孔，所述循环出水孔孔径和/或分布密度、循环入水孔孔径和/或分布密度均与其距离所述循环泵的远近成比例设置。

优选地，所述循环出水孔和/或所述循环入水孔的孔径大小均与其和所述循环泵之间的距离成正比。

优选地，所述循环出水孔的分布密度和/或所述循环入水孔的分布密度均与其和所述循环泵的距离成正比。

优选地，多个所述循环出水孔或循环入水孔等间距分布，且所述循环出水孔或循环入水孔孔径大小与其和所述循环泵之间的距离成正比；或多个所述循环出水孔或循环入水孔孔径大小相等，所述循环出水孔或循环入水孔的分布密度与其和所述循环泵的距离成正比。

优选地，所述循环出水孔与所述循环入水孔分别呈360°环绕设置在所述循环出水管与循环入水管上。

优选地，相邻两个所述循环出水孔、相邻两个所述循环入水孔的分布间距均为1-20cm；所述循环出水孔与所述循环入水孔的孔径均为1-10mm。

优选地，所述电镀系统进一步包括一下液位挡板，所述下液位挡板将所述槽体主缸分为第一液腔与第二液腔，第一液腔与第二液腔连接有一过滤机构，所述循环入水管与所述循环出水管设于所述第二液腔内，所述第二液腔上部为产品电镀区。

优选地，所述循环出水管高于所述循环入水管，其中，所述循环出水管靠近所述产品电镀区，所述循环入水管远离所述产品电镀区。

优选地，所述循环入水管设于所述第二液腔的底部。

优选地，所述电镀系统进一步包括与所述循环泵对应设置的至少一循环出水口及至少一循环入水口，所述循环出水口与所述循环出水管连接，所述循环入水口与所述循环入水管连接，循环入水口设于所述第二液腔的底部。

相对于现有技术，首先，本实用新型所提供的电镀系统包括循环泵相对应连接设置的循环出水管与循环入水管，该循环出水管与循环入水管上分别设置有若干个循环出水孔与若干个循环入水孔，相邻的所述循环出水孔与循环入水孔的孔径及其分布间距与两者距离所述循环泵的远近成比例。其中，所述循环出水孔与所述循环入水孔呈360°环绕分别设置在所述循环出水管与循环入水管上，且两者的孔径、分布密度分别与两者距离所述循环泵的远近成正比，其中，相邻两个所述循环出水孔与循环入水孔的孔径均为1-10mm，其相邻两个所述循环出水孔与循环入水孔的分布间距为1-20cm。