[实用新型]电子产品及其电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路设计技术领域，更具体地说，是涉及一种电子产品及其电路板结构。

背景技术

目前电子产品的电路板设计中，各功能模块之间的连接有的采用板对板连接器对接，有的采用邮票半孔焊接。邮票半孔的结构如图1中所示，是在电路板10’边缘设置多个邮票半孔11’结构，每个邮票半孔11’内进行镀金处理，在进行功能模块连接时，利用焊接工艺将功能模块的金属脚与镀金半孔焊接起来。采用邮票半孔11’进行功能模块的连接，可靠性非常高，适合用于，震动，湿度，盐雾等工业环境。但是目前邮票半孔11’一般如图1设置在电路板的四周，电路板四周面积有限。当电路板面积一定时，当需要满足较多焊接脚位时，邮票半孔11’需加工更密集，这样一方面不便于加工，次品率高，另一方面也不便于焊接引脚，出现虚焊或短路的情况，若既要满足多引脚焊接需求，又要保证加工及焊接需求，目前的方法只能增大电路板的面积，这样不仅增加了生产成本，而且不利于产品的轻薄化设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种一种电子产品及其电路板结构，旨在解决现有技术中电路板中邮票半孔过于密集，不便加工，次品高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种电路板结构，包括电路板本体以及沿所述电路板本体四周边缘设置的第一邮票半孔，所述电路板本体内设有至少一安装口，所述安装口边缘设有第二邮票半孔。

可选地，所述安装口的形状为矩形或圆形或异形，所述第二邮票半孔布满所述安装口的边缘。

可选地，所述第二邮票半孔沿所述安装口的一边缘设置。

可选地，所述第二邮票半孔为多组，多组所述第二邮票半孔之间间隔设置。

可选地，所述电路板本体的两表面均设有金属吸条，所述金属吸条位于所述第二邮票半孔一侧且沿第二邮票半孔排列方向设置用于吸附相邻第二邮票半孔之间多余锡料，所述金属吸条与电路板本体上的电路之间绝缘。

进一步地，各所述金属吸条均接地。

本实用新型还提供了一种电子产品，其包括有所述的电路板结构。

本实用新型中，在电路板本体内部设置安装口，并将安装口边缘设置第二邮票半孔，打破常规结构，将邮票半孔移至电路板内侧，这样，扩展了更多的脚位数，在保持原有电路板面积以及脚位间距不变的情况下，可以更方便的安装更多的功能模块，而且，电路板面积以及脚位间距不变，不会增加生产成本及加工要求；将电路板结构应用于电子产品时，也相对降低了电子产品的生产成本及制造成本，提高电子产品的市场竞争力。

附图说明

图1是现有技术中电路板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中电路板的结构示意图；

10’-电路板；11’-邮票半孔；10-电路板本体；

11-第一邮票半孔；12-第二邮票半孔；13-安装口；

14-安装口；15-安装口；16-安装口；

17-安装口；18-金属吸条。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

参照图2，本实用新型实施例提供了一种电路板结构，包括电路板本体10以及沿电路板本体10四周边缘设置的第一邮票半孔11，在电路板本体10内设有至少一安装口，安装口边缘设有第二邮票半孔12。本实施例中，在电路板本体10内部设置安装口，并将安装口边缘设置第二邮票半孔12，打破常规结构，将邮票半孔移至电路板内侧，这样，扩展了更多的脚位数，在保持原有电路板面积以及脚位间距不变的情况下，可以更方便的安装更多的功能模块，而且，电路板面积以及脚位间距不变，不会增加生产成本及加工要求。