[实用新型]电子产品及其电路板结构有效

专利信息
申请号: 201520546751.3 申请日: 2015-07-24
公开(公告)号: CN204795850U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 谌新明 申请(专利权)人: 深圳市安普盛科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 陈宇
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子产品 及其 电路板 结构
【权利要求书】:

1.一种电路板结构,包括电路板本体以及沿所述电路板本体四周边缘设置的第一邮票半孔,其特征在于:所述电路板本体内设有至少一安装口,所述安装口边缘设有第二邮票半孔。

2.如权利要求1所述的电路板结构,其特征在于:所述安装口的形状为矩形或圆形或异形,所述第二邮票半孔布满所述安装口的边缘。

3.如权利要求1所述的电路板结构,其特征在于:所述第二邮票半孔沿所述安装口的一边缘设置。

4.如权利要求1所述的电路板结构,其特征在于:所述第二邮票半孔为多组,多组所述第二邮票半孔之间间隔设置。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电路板结构,其特征在于:所述电路板本体的两表面均设有金属吸条,所述金属吸条位于所述第二邮票半孔一侧且沿第二邮票半孔排列方向设置用于吸附相邻第二邮票半孔之间多余锡料,所述金属吸条与电路板本体上的电路之间绝缘。

6.如权利要求5所述的电路板结构,其特征在于:各所述金属吸条均接地。

7.一种电子产品,其特征在于:其包括有如权利要求1至6中任一项所述的电路板结构。

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