[实用新型]密闭式防尘静音机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备的防尘降噪散热的技术领域。

背景技术

传统的密封式机箱采用电扇、散热孔排热，由于电扇本身加大主机负载，而且电扇散热较为落后低效，使得传统密封式机箱排热效率低下，不能及时散热会影响主机效率，缩短主机寿命；由于电扇的存在，其工作时不可避免的产生噪音，打扰工作人员工作；排气孔的存在使得密封式机箱不能够封闭，进而不能防尘，久而久之，主机内部布满尘土，影响主机工作状态和散热情况，需要定时清理，费时费工。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，是针对上述存在的技术不足，提供一种密闭式防尘静音机箱。传递热量的速度迅速，热量散失的更加高效，提高计算机工作性能；由于没有散热孔，密封式机箱本体变得封闭防尘静音。

本实用新型采用的技术方案是：提供一种密闭式防尘静音机箱，包括密封式机箱本体、CPU、GPU，密封式机箱本体的外表面安装有石墨导热贴；连接CPU和GPU的热管，热管末端连接铜片内端面，铜片外端面和石墨导热贴贴合。

进一步优化本技术方案，密闭式防尘静音机箱的石墨导热贴的厚度方向设有铜质防护夹层。

进一步优化本技术方案，密闭式防尘静音机箱的石墨导热贴与密封式机箱本体之间均匀分布有支撑板；支撑板所隔离出的空腔内填充相变恒温材料。

进一步优化本技术方案，密闭式防尘静音机箱在密封式机箱本体一侧安装温度传感显示器。

本实用新型与电扇散热机箱相比，其有益效果在于：1、CPU和GPU连接热管，借助其快速导热的特性，将工作时产生的热量迅速高效的向外部传递，铜片加大与石墨导热贴的贴合面积，提高散热效率，最终石墨导热贴将热量排放到大气中。由于没有排热电扇的存在，密封式机箱变得静音。更加人性化。密闭式机箱上本体没有散热孔的存在，箱体变得封闭，从而起到防尘的效果。2、石墨导热贴内侧的铜质防护夹层起到保护密封式机箱本体和石墨导热贴的作用，使密封式机箱本体更加牢固，结实，也可确保石墨导热贴正常工作。3、石墨导热贴之间的支撑板使密封式机箱本体更好安全可靠，空腔中填充相变恒温材料，相变恒温材料具有快速吸热的特性，使得散热效果更加显著。4、温度传感显示器，可以实时获得CPU和GPU的温度，确保主机不会超温工作，提高安全性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的分解示意图；

图1、图2中，1、机盖；2、石墨导热贴；3、CPU；4、铜质防护夹层；5、支撑板；6、铜片；7、热管；8、密封式机箱本体；9、温度传感显示器；10、空腔；11、GPU。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1、2所示，新型密闭式防尘静音机箱，包括密封式机箱本体8、CPU3、GPU11，密封式机箱本体8的外表面安装有石墨导热贴2；连接CPU3和GPU11的热管7，热管7末端连接铜片6内端面，铜片6外端面和石墨导热贴2贴合。石墨导热贴2的厚度方向设有铜质防护夹层4。石墨导热贴2与密封式机箱本体8之间均匀分布有支撑板5；支撑板5所隔离出的空腔10内填充相变恒温材料。在密封式机箱本体8一侧安装温度传感显示器9。

本实施例在投入使用时，各部分配合时必须确保充分，只有这样热传递才能够高效的进行，才能保证工作质量。热管充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。石墨导热贴可以快速散热，目前在生活中应用广泛。相变保温材料是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热，很适合散热。CPU3和GPU11连接热管7，借助其快速导热的特性，将工作时产生的热量迅速高效的向外部传递，铜片6加大与石墨导热贴2的贴合面积，提高散热效率，最终石墨导热贴2将热量排放到大气中。由于没有排热电扇的存在，密封式机箱变得静音。更加人性化。密闭式机箱上本体8没有散热孔的存在，箱体变得封闭，从而起到防尘的效果。石墨导热贴2内侧的铜质防护夹层4起到保护密封式机箱本体8和石墨导热贴2的作用，使密封式机箱本体8更加牢固，结实，也可确保石墨导热贴2正常工作。另外石墨导热贴2之间的支撑板5使密封式机箱本体8更好安全可靠，空腔10中填充相变恒温材料，相变恒温材料具有快速吸热的特性，使得散热效果更加显著。温度传感显示器9，可以实时获得CPU3和GPU11的温度，确保主机不会超温工作，提高安全性。