[实用新型]一种LED封装框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装框架制造技术领域，尤其涉及一种具有“品”形芯片布局的LED封装框架片。

背景技术

LED封装框架是制作生产半导体发光元件的基础材料。一般制作LED封装框架的基础材料为铜合金，先是由铜材经过冲压产生LED金属料带，然后经过电镀在功能区域上做镀银，再通过注塑工艺使用塑料和铜合金结合在一起，使塑料在铜框架上形成一个反光碗，最终经LED封装厂商在杯底功能区装上芯片，打上引线，灌入树脂，形成一个发光元件。

现有技术的LED引线框架都是通过冲压、电镀、注塑、切折，在一片框架排列若干个功能单元，即形成LED引线框架片的形式。但这些若干个功能单位一般都呈线性排布，其芯片侧边的光线不能有效地透出，使得制备的LED封装芯片光通量不高。

中国专利201220185903.8提供了一种LED引线框架片，它包括引线框架本体和注塑于引线框架本体表面的塑料封装区，所述引线框架本体包括多个呈矩阵排列的功能单元，所述每个功能单元包括装片区、打线区，所述装片区和打线区的正面设置有电镀功能区和勾塑区、背面设置有散热区和勾塑区，所述装片区和打线区的表面平整呈水平、周边平整呈直线。中国专利201220192020.X本实用新型公开了一种LED引线框架，包括若干个功能块，每个功能块均设有塑料封装件、焊脚功能区、杯底功能区以及塑料封装区，所述的焊脚功能区与杯底功能区、塑料封装区均连接；所述的焊脚功能区、杯底功能区的上表面上均设有电镀层；所述的塑料封装区上还设有多个“V”型凹槽，所述的塑料封装件连接在塑料封装区的表面上。上述现有技术都没有提及如何通过框架实现芯片的合理排布，提高封装贴片单位面积内的光通量。可见，上述现有技术都未能解决LED封装芯片光通量低的问题。

发明内容

为克服现有技术中存在的LED封装贴片单位面积光效低的问题，本实用新型提供了一种LED封装框架，通过芯片的排布来实现封装贴片单位面积内高的光通量。

本实用新型的技术方案是：一种LED封装框架，该框架为板式引线框架，包括凸板、凹板，其特征在于：所述凸板和所述凹板相互间隔；所述凸板由外围框架向中间延伸呈“T”形，所述凸板构成引线连接部、外电极部；所述凸板设置有三个呈“品”字形排布的方形框体；所述凹板上设置有引线连接部、外电极部。

进一步，所述LED芯片安放在“品”字形方形框体内。

进一步，所述LED封装框架为铜合金或铝合金。

进一步，所述凸板、凹板之间的间距为1.2mm-2.6mm。

进一步，所述凸板、凹板的厚度为15-75μm。

进一步，所述凸板、凹板边缘处的外顶角为圆角，内部的内顶角为圆角。

进一步，所述凸板上呈“品”字形排布的三个方形框体的中心连线为等边三角形。

进一步，所述封装框架为一个单元，可阵列为M行N列，其中M≥1，N≥1。

进一步，

作为本实用新型一种可选的实施方式，用圆形框体代替方形框体；

作为本实用新型一种可选的实施方式，用椭圆形框体代替方形框体；

作为本实用新型一种可选的实施方式，用六边形框体代替方形框体；

作为本实用新型一种可选的实施方式，用八边形框体框体代替方形框体。

进一步，所述凸板在“品”字形排布的方形框体的引线键合部位镀有金属银层。

进一步，作为本实用新型一种可选的实施方式，所述凸板边缘区域的表面上设有多个不规则的突起；作为本实用新型另一种可选的实施方式，所述凸板边缘区域的表面上设计有粗糙面。

进一步，所述LED封装框架采用冲压方式制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的结构简单，凸板和所述凹板的设计，使得三颗芯片呈横“品”字形排布，使得芯片侧边发出的光得到了充分利用，提高了LED封装贴片单位面积内的光通量，功率大。

2、本实用新型的技术方案，三颗芯片呈横“品”字形排布，单位面积内排布均匀，而且又不密集，整体散热效果好，从而提高了封装芯片的使用寿命。

3、本实用新型的技术方案，凹板边缘区域的表面上设有多个不规则的突起，或设计有粗糙面，增加了塑封体与封装框架结合的牢固性，增加了芯片的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的LED封装框架的结构示意图；

图2是本实用新型实施例2的LED封装框架的结构示意图；