[实用新型]一种LED封装框架

权利要求书

1.一种LED封装框架，该框架为板式引线框架，包括凸板(1)、凹板(2)，所述凸板(1)和所述凹板(2)相互间隔；所述凸板(1)由外围框架向中间延伸呈“T”形，所述凸板(1)构成引线连接部、外电极部；所述凹板(2)上设置有引线连接部、外电极部；其特征在于：所述凸板(1)设置有三个呈“品”字形排布的方形框体(3)；所述凸板(1)上呈“品”字形排布的三个方形框体(3)的中心连线为等边三角形；所述凸板(1)、凹板(2)边缘处的外顶角为圆角，内部的内顶角为圆角；所述凸板边缘区域的表面上设计有粗糙面。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装框架，其特征在于：所述LED芯片安放在“品”字形方形框体(3)内。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装框架，其特征在于：所述封装框架为一个单元，可阵列为M行N列，其中M≥1，N≥1。

4.根据权利要求3所述的一种LED封装框架，其特征在于：所述阵列为5行5列。

5.根据权利要求3所述的一种LED封装框架，其特征在于：所述阵列为8行6列。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装框架，其特征在于：所述凸板(1)、凹板(2)的厚度为15-75μm；所述凸板(1)、凹板(2)之间的间距为1.2mm-2.6mm。

7.根据权利要求6所述的一种LED封装框架，其特征在于：所述凸板(1)、凹板(2)之间的厚度为35μm，间距为2.24mm。

8.根据权利要求1所述的一种LED封装框架，其特征在于：用圆形、椭圆形、六边形、八边形框体代替方形框体(3)。

9.根据权利要求1所述的一种LED封装框架，其特征在于：所述凸板(1)在“品”字形排布的方形框体(3)的引线键合部位镀有金属银层。