[实用新型]电子元件自动检测封料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子生产设备技术领域，具体涉及一种胶纸自动送料机构。

背景技术

电子元件上常常使用金属类零件，这样使得零件比较容易生锈，因此电子元件在生产出来后需要进行防锈处理，块状类零件通常在零件上涂抹防锈油，而对于片状类的电子元件，人们常常采用贴膜封装的方式将电子元件封装起来，同时在封装前常常还要对电子元件进行检查检测，传统的封装都是单件进行效率较低，同时电子元件单件也不容易搜集放置，电子零件单件放置占用空间较大。现在的电子元件生产通常都是在生产线上进行进，而检测过程常在另外的设备上进行，需要将生产线上的元件导出，过程较为繁琐同时影响了整体的生产效率。

发明内容

针对以上问题，本实用新型提供一种方便与生产线连接，同时可以方便的对电子元件进行检测并依次封装卷起的电子元件自动检测封料装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该电子元件自动检测封料装置包括有工作台、送料转轮，所述送料转轮为圆盘形状，可沿竖直轴旋转装配在水平的工作台上；所述送料转轮周向位置装配有胶纸送料模块、元件送料模块、贴合模块、检测模块、抓取模块；所述送料转轮上均布有装配待加工原料贴胶治具；所述胶纸送料模块上包括有成卷输出的胶纸卷，将所述胶纸卷切割成片状的切料模块；切割后的胶纸片通过可以前后滑动的送片输送链传递到贴胶治具上方，所述送片输送链前部可以深入到所述贴胶治具正上方，所述送片输送链前部伸出位置的正上方设计有吸料块；所述吸料块的下部通过竖直的气缸连接有上吸嘴，上吸嘴下部设计有吸气开口，上吸嘴通过管路与负压设备相连；所述吸料块可以吸附电子元件送入到贴胶治具上胶纸片的上部；所述贴合模块上设计有可以上下弹性滑动将所述电子元件压紧在胶纸片上的压头；所述检测模块上设计有正对送料转轮上贴胶治具的检测头；所述抓取模块包括可以伸到所述送料转轮的贴胶治具上方位置的取料抓。

作为优选，所述取料抓装配于竖直气缸竖直向伸缩杆的上端；所述竖直气缸装配于可前后滑动的滑块上，所述滑块与水平气缸的壳体相固定，所述水平气缸的水平向的伸缩杆前端与工作台固定连接。

作为优选，所述取料抓的前端设计有两个水平的伸出臂，当取料抓被向前推动时，每个水平的伸出臂端部均位于一个所述送料转轮的贴胶治具上方，所述伸出臂的下端固定装配有吸附电子元件的磁块；所述取料抓每个伸出臂前端被向后推动位置的下方装配有存料箱，所述存料箱上方装配有将所述电子元件推到存料箱内的拨料块。

作为优选，所述拨料块使用海绵体材料制作。

作为优选，所述送片输送链通过侧边的连接架与送片气缸前端的水平伸出轴相连，所述送片气缸的壳体与工作台固定连接，所述送片气缸前端通过弹簧与所述送片输送链相连。

作为优选，所述吸料块以及其对应的贴胶治具下部设计有定料吸块，所述贴胶治具上设计有上下贯穿的吸口，所述定料吸块上部设计有正对所述吸口的下吸嘴。

作为优选，所述检测模块上检测头为CCD图像传感器。

作为优选，所述送料转轮上均匀装配有六个贴胶治具。

作为优选，所述送料转轮上均布有贯穿的减轻孔。

本实用新型的有益效果在于：该电子元件自动检测封料装置主要使用在片状类的电子元件封装上，可以用来与电子元件的生产线配合使用；该装置的使用时，通过所述胶纸送料模块将成卷的胶纸切割成片状，然后将胶纸片通过吸料块输送到所述其对应的贴胶治具上，所述送料转轮运送贴胶治具绕其中心轴旋转，将该贴胶治具运送到元件送料模块工作位置，所述元件送料模块在胶纸片的上方放入电子元件，所述送料转轮继续旋转，将贴胶治具送入贴合模块位置，贴合模块通过下压的压头将所述电子元件压合在胶纸片上；然后送料转轮继续将贴胶的电子元件送入到检测模块，所述检测模块对贴胶后的电子元件进行检测；当检测完成后送料转轮继续将贴胶的电子元件送入抓取模块，所述抓取模块根据检测模块的检测结构将良品和不良品分别放入对应的存料箱。

这样该装置便完成了对电子元件一个周期的封装检测取料过程，在整个过程中都是依靠所述送料转轮的周向旋转来送料，每一步骤在进行相应的动作时，其上一步骤都可以同步进行其动作，该装置的各个模块均在不断运行，其生产效率高，同时各个模块围绕所述送料转轮设计，结构紧凑，空间利用率高，设备占用空间小。同时该装置的各个部件均采用自动化结构完成动作，整个的生产过程无需人工操作，效率更高，节约人力，降低成本。

附图说明

图1是本电子元件自动检测封料装置的立体结构示意图。