[实用新型]一种大功率LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光敏管技术领域，尤其涉及一种大功率LED封装结构。

背景技术

近年来，“环保”已经成为各行各业共同关注的话题，介于传统CDS(硫化镉)光敏电阻不能达到环保要求，全球元器件供应商逐步开发出各种替代传统CDS光敏电阻的光敏管材料。由于光敏管内部芯片尺寸大，目前普遍采用类似传统CDS光敏电阻外型封装形式(即平头封装)对芯片进行封装，如图1所示，散热块20与引脚301通过胶体50封固成整体，晶片10安装在散热块20上，导线40连通晶片10与另一引脚302。这样的封装方式有利于取代替用，但难以避免晶片10由于侧面进光带来的光信号干扰问题。

为避免这种干扰，目前有两种解决方法，第一种是需要人工在光敏电阻外部加盖套，另一种是在胶体中混合色粉制成新的光敏管，但这两种方法都存在一定的缺陷，前者效率低，后者不但色粉成本高，且新的光敏管的顶面对于有效光源信号的感应有明显衰减。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种大功率LED封装结构，能避免晶片由于侧面进光带来的光信号干扰问题，结构简单，成本低。

本实用新型是这样实现的，一种大功率LED封装结构，包括晶片、散热块、引脚、导线以及胶体，所述散热块与引脚通过所述胶体封固成整体，所述引脚设有一对，其彼此间绝缘，所述散热块与其中一个所述引脚连通，所述晶片安装在所述散热块上，所述导线的两端分别与所述晶片及另一个所述引脚连通，所述散热块上设有凹槽，所述晶片位于所述凹槽内，且所述凹槽的深度不小于所述晶片的厚度。

进一步地，所述凹槽内灌注有带色剂的环氧树脂胶水，所述环氧树脂胶水填充在所述晶片周边。

进一步地，所述凹槽的横截面呈倒梯型。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型实施例所述的大功率LED封装结构，通过将晶片安装在散热块的凹槽内，并使凹槽的深度不小于晶片的厚度，能避免晶片由于侧面进光带来的光信号干扰问题，结构简单，成本低。

附图说明

图1是现有技术提供的平头封装的大功率LED主视剖视示意图。

图2是本实用新型实施例提供的大功率LED封装结构主视剖视示意图。

图3是本实用新型实施例提供的大功率LED封装结构部分结构俯视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图2和图3具体描述了本实用新型实施例所示的大功率LED封装结构，包括晶片1、散热块2、引脚3、导线4以及胶体5，散热块2与引脚3通过胶体5封固成整体。引脚3设有一对，其彼此间绝缘，散热块2与其中一个引脚3连通。晶片1安装在散热块2上，导线4的两端分别与晶片1及另一个引脚3连通。散热块2上设有凹槽21，晶片1位于凹槽21内，且凹槽21的深度不小于晶片1的厚度。

本实施例中，一对引脚3分别作为LED封装结构的阴极和阳极，散热块2与作为阳极的引脚3连通。为进一步屏蔽晶片1的侧面，凹槽21内灌注有带色剂的环氧树脂胶水6，该环氧树脂胶水6填充在晶片1周边。这种填充方式由于无需在整个胶体5中混合色剂，避免了色剂的浪费，极大地降低了成本。优选的，凹槽21的横截面呈倒梯型。

本实用新型实施例所述的大功率LED封装结构，通过将晶片1安装在散热块2的凹槽21内，并使凹槽21的深度不小于晶片1的厚度，能避免晶片1由于侧面进光带来的光信号干扰问题，结构简单，成本低。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。