[实用新型]一种大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201520524521.7 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN204792897U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 胡自立;何细雄 | 申请（专利权）人： | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 518109 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED封装结构，包括晶片、散热块、引脚、导线以及胶体，所述散热块与引脚通过所述胶体封固成整体，所述引脚设有一对，其彼此间绝缘，所述散热块与其中一个所述引脚连通，所述晶片安装在所述散热块上，所述导线的两端分别与所述晶片及另一个所述引脚连通，其特征在于，所述散热块上设有凹槽，所述晶片位于所述凹槽内，且所述凹槽的深度不小于所述晶片的厚度。
2.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述凹槽内灌注有带色剂的环氧树脂胶水，所述环氧树脂胶水填充在所述晶片周边。
3.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述凹槽的横截面呈倒梯型。
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