[实用新型]一种用于芯片组件的卷边机

说明书

技术领域

本实用新型属于芯片组件生产加工技术领域，具体的说，是关于一种用于芯片组件的卷边机。

背景技术

芯片组件包括依次从上到下设置的上芯片、上芯片焊片、翅片、下芯片焊片和下芯片。现有的芯片组件需要压边时，先合片，即将上芯片、上芯片焊片、翅片、下芯片焊片和下芯片合在一起，构成待压边的芯片组件；接着，将待压边的芯片芯片组件直接用压机压边。压机压边的过程中，容易压坏芯片，导致芯片组件不能重复使用。因此，现有的芯片组件在生产过程中报废率极高，生产成本高。因此，有必要加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是改进现有技术的不足，提供一种用于芯片组件的卷边机。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于芯片组件的卷边机，包括箱体、主动组件、传动组件以及设于箱体内的电机，所述箱体的上表面为一操作台，所述主动组件包括一主动轴，主动轴的一端与电机的输出端相连接，另一端穿出操作台，并套设有一卷边轮，所述传动组件包括一传动轴，所述传动轴穿出操作台，上端套设有一卷边模具，所述卷边模具的底端设有一条形槽，所述卷边轮和卷边模具相配合。

根据本实用新型，所述卷边模具为长条形，两侧各设有一圆弧形倒角，便于卷边轮带动卷边模具转动。

根据本实用新型，所述卷边模具的上表面设于若干凹口，与下芯片的下表面上的凸台相匹配。

根据本实用新型，箱体的后侧面上还设有一开关按钮，所述开关按钮与电机相连接。

本实用新型的用于芯片组件的卷边机，其有益效果是：芯片组件经过卷边机卷边，再经过压机压边，可大大减少报废率，提高产品的合格率，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的用于芯片组件的卷边机的俯视图。

图2为本实用新型的卷边模具的仰视图。

图3为本实用新型的卷边机的主视图。

具体实施方式

以下结合具体附图，对本实用新型的用于芯片组件的卷边机作进一步详细说明。

如图1和图3所示，为本实用新型的一种用于芯片组件的卷边机，包括箱体1、主动组件、传动组件以及设于箱体1内的电机2，所述箱体1的上表面为一操作台11，所述主动组件包括一主动轴3，主动轴3的一端与电机2的输出端相连接，另一端穿出操作台11，并套设有一卷边轮4，所述传动组件包括一传动轴5，所述传动轴5穿出操作台11，上端套设有一卷边模具6，所述卷边模具6的底端设有一条形槽61(如图2所示)，所述卷边轮4和卷边模具6相配合。

所述卷边模具6为长条形，两侧各设有一圆弧形倒角62。

所述卷边模具6的上表面设于若干凹口63，与下芯片的下表面上的凸台相匹配。

如图3所示，箱体1的后侧面上还设有一开关按钮7，所述开关按钮7与电机2相连接。

如图3所示，当芯片组件8需要压边时，先将芯片组件8进行卷边，然后再压边。以下为芯片组件8的卷边过程：

将待卷边的芯片组件8按压在卷边模具6上，按下开关按钮7来启动电机2，主动轴3开始转动，带动卷边轮4一起转动；与此同时，卷边轮4带动传动轴5转动，由于卷边模具6上的倒角62的设置，便于卷边模具6绕传动轴5旋转一周，即可完成芯片组件8的卷边。

本实用新型的卷边机的设置，芯片组件8先经卷边机卷边，再经压机压边，可大大减少产品的报废率，提高产品的合格率，降低生产成本。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。