[实用新型]一种用于芯片组件的卷边机有效
| 申请号： | 201520516578.2 | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN204946866U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 何钟铭 | 申请（专利权）人： | 上海创斯达热交换器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海华工专利事务所(普通合伙) 31104 | 代理人： | 缪利明 |
| 地址： | 201414 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 组件 卷边机 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于芯片组件的卷边机，其特征在于，包括箱体、主动组件、传动组件以及设于箱体内的电机，所述箱体的上表面为一操作台，所述主动组件包括一主动轴，主动轴的一端与电机的输出端相连接，另一端穿出操作台，并套设有一卷边轮，所述传动组件包括一传动轴，所述传动轴穿出操作台，上端套设有一卷边模具，所述卷边模具的底端设有一条形槽，所述卷边轮和卷边模具相配合。
2.如权利要求1所述的用于芯片组件的卷边机，其特征在于，所述卷边模具为长条形，两侧各设有一圆弧形倒角。
3.如权利要求1所述的用于芯片组件的卷边机，其特征在于，所述卷边模具的上表面设于若干凹口。
4.如权利要求1所述的用于芯片组件的卷边机，其特征在于，箱体的后侧面上还设有一开关按钮，所述开关按钮与电机相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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