[实用新型]机动车用单丝双光LED光源芯片阵列

权利要求书

1.机动车用单丝双光LED光源芯片阵列，其特征在于，包括LED芯片组（1）、供电电路（3）和基板（4），所述LED芯片组（1）安装在基板（4）上，所述LED芯片组（1）与供电电路（3）电连接，所述LED芯片组（1）包括五个LED芯片，所述五个LED芯片位于同一直线上，相邻的LED芯片之间的距离相等，且均沿着基板（4）的长度方向设置。

2.根据权利要求1所述的机动车用单丝双光LED光源芯片阵列，其特征在于，所述LED芯片组（1）的长度均为6.5mm，宽度均为1mm。

3.根据权利要求2所述的机动车用单丝双光LED光源芯片阵列，其特征在于，所述基板（4）为长方体，所述基板（4）包括依次连接的第一边（41）、第二边（42）、第三边（43）和第四边（44），所述第一边（41）与第四边（44）相连接，所述第一边（41）和第三边（43）为基板（4）的长边。

4.根据权利要求3所述的机动车用单丝双光LED光源芯片阵列，其特征在于，所述五个LED芯片（10）的长度和宽度均为1mm，相邻所述LED芯片的距离（D1）为0.15～0.2mm，所述第一边（41）与相邻一侧的LED芯片的中心的距离（D2）为2～2.5mm，所述第四边（44）与LED芯片组（1）中心的距离（D3）为8.78～10.7mm。

5.根据权利要求1～4任一项所述的机动车用单丝双光LED光源芯片阵列，其特征在于，所述供电电路（3）包括第一正极片（31）、第二正极片（32）、第一负极片（33）和第二负极片（37），所述基板（4）的背面设有接地片（35），所述LED芯片组（1）的其中两个LED芯片串联后两端分别与第一正极片（31）和第一负极片（33）电连接，所述LED芯片组（1）的另外两个LED芯片串联后两端分别与第二正极片（32）和第一负极片（33）电连接，所述LED芯片组（1）的剩余的一个LED芯片与另外四个并联后与第二负极片（37）电连接。

6.根据权利要求5所述的机动车用单丝双光LED光源芯片阵列，其特征在于，还包括封装台（2），所述封装台（2）设于基板（4）的正面，所述LED芯片组（1）安装在封装台（2）上。

7.根据权利要求6所述的机动车用单丝双光LED光源芯片阵列，其特征在于，所述基板（4）的宽度为9～11mm，长度为13.5～16.5mm，厚度（H1）为0.7mm。