[实用新型]一种用于25G背板的PCB板过孔结构

说明书

技术领域

本实用新型属于25G背板设计技术，尤其涉及一种用于25G背板的PCB板过孔结构。

背景技术

当前，随着通信技术发展，数据交换能力不断提高，上一代背板的交换能力已不能完全满足目前的大型数据交换需求，背板的传输速率应该再高一个台阶。尤其是涉及雷达、卫星、服务器产品，他们对更高带宽的交换背板需求也越来越明显。所以随着将来数据传输速率的提升，25G背板将逐渐成为高速电路互连主流。

目前，现有的用于背板的PCB板过孔结构的阻抗性能较低，影响信号的传输质量，成为设计高速数据传输速率的25G背板的一个制约因素。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于25G背板的PCB板过孔结构，以解决现有技术中用于背板的PCB板过孔结构存在的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于25G背板的PCB板过孔结构，其包括PCB板和印制于PCB板上的导线，所述导线的端部设置有过孔，配合过孔于所述过孔的周围设置有与所述导线一体的焊盘区，其中，所述过孔为小于半圆的圆弧孔，所述导线上与所述焊盘区相接处的至少一侧开设有凹槽。

特别地，所述导线上与所述焊盘区相接处的两侧均开设有凹槽，两侧的凹槽对称布置且形状相同。

特别地，所述导线和焊盘区的铜箔厚度为1～2盎司。

特别地，所述凹槽为方形、梯形、圆弧形、三角形或锯齿形的任一种。

本实用新型的有益效果为，与现有技术相比所述用于25G背板的PCB板过孔结构的过孔设计为小于半圆的圆弧孔，同时在导线与所述焊盘区相接处开设有凹槽，不仅提升了背板整体的阻抗性能，保证了高速信号的传输质量，而且在一定程度上减少了铜箔的消耗，节省成本。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式1提供的用于25G背板的PCB板过孔结构的结构示意图。

图中：

1、PCB板；2、导线；3、过孔；4、焊盘区；5、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

请参阅图1所示，图1是本实用新型具体实施方式1提供的用于25G背板的PCB板过孔结构的结构示意图。

本实施例中，一种用于25G背板的PCB板过孔结构包括PCB板1和印制于PCB板1上的导线2，所述导线2的端部设置有过孔3，配合过孔3于所述过孔3的周围设置有与所述导线2一体的焊盘区4，所述过孔3为小于半圆的圆弧孔，所述导线2上与所述焊盘区4相接处的两侧均开设有凹槽5，两侧的凹槽5对称布置且形状均为梯形结构。

所述导线和焊盘区的铜箔厚度为2盎司，为常规厚度的一倍，通过增加铜箔的厚度可以降低传输损耗。

上述过孔3的设计以及凹槽5的设置，能够提升了背板整体的阻抗性能，保证了高速信号的传输质量。更适用于高速数据传输速率的25G背板。

以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。