[实用新型]一种用于25G背板的PCB板过孔结构有效
申请号: | 201520507740.4 | 申请日: | 2015-07-14 |
公开(公告)号: | CN204795858U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 陈懿;应朝晖;刘进军;陈锡波;司马格;华毅 | 申请(专利权)人: | 无锡市同步电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 张海英;徐鹏飞 |
地址: | 214135 江苏省无锡市无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 25 背板 pcb 结构 | ||
1.一种用于25G背板的PCB板过孔结构,其包括PCB板和印制于PCB板上的导线,所述导线的端部设置有过孔,配合过孔于所述过孔的周围设置有与所述导线一体的焊盘区,其特征在于,所述过孔为小于半圆的圆弧孔,所述导线上与所述焊盘区相接处的至少一侧开设有凹槽。
2.根据权利要求1所述的用于25G背板的PCB板过孔结构,其特征在于,所述导线上与所述焊盘区相接处的两侧均开设有凹槽,两侧的凹槽对称布置且形状相同。
3.根据权利要求1所述的用于25G背板的PCB板过孔结构,其特征在于,所述导线和焊盘区的铜箔厚度为1~2盎司。
4.根据权利要求1或2任一项所述的用于25G背板的PCB板过孔结构,其特征在于,所述凹槽为方形、梯形、圆弧形、三角形或锯齿形的任一种。
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