[实用新型]玻璃基板用存储装置有效
申请号: | 201520504135.1 | 申请日: | 2015-07-13 |
公开(公告)号: | CN204905226U | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 周学文;李伟;颜春李;徐根;张诚;李翼;宋小光 | 申请(专利权)人: | 湖南普照信息材料有限公司;湖南电子信息产业集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 长沙智嵘专利代理事务所 43211 | 代理人: | 黄子平 |
地址: | 410205 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 基板用 存储 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械辅助装置领域,特别地,涉及一种玻璃基板用存储装置。
背景技术
半导体及电子行业,对衬底玻璃及硅片的表面洁净度要求很高,颗粒等缺陷必须控制在纳米或微米级别,否则会影响芯片的可靠性,造成整个存储器件失效,目前,一般通过抛光来处理玻璃基板表面的划伤瑕疵等缺陷,之后通过专用的清洗机清洗来确保玻璃基板的洁净程度。
玻璃基板在抛光后往往有大量的抛光粉、有机物、无机物、油污、金属原子等残留在基板的表面上,大规模生产时,抛光后的玻璃基板不能及时投放到清洗设备中的情况时有发生,玻璃抛光与清洗之间就会库存大量的玻璃基板,这些玻璃基板一般首先放置在V型架或密闭的暗盒中,然后再将装有抛光片的V型架或密闭的暗盒放置于水沟状的水槽中,待需要清洗时,直径从位于水槽中的V型架或密闭的暗盒中拿出送入清洗车间。
现有的玻璃基板的存储存在以下问题:首先,由于不同型号的玻璃基板均杂放在同一大型的水槽中,容易存在交叉污染,即有一片玻璃基板污染严重时,整个水槽内的玻璃基板均会受到污染,从而造成玻璃基板批次性的不良;然后,换水及卫生处理极难,只有在所有基板均被拿出或是全部生产结束之后才能进行水槽的卫生处理,而实际生产时是不现实的;由于抛光与清洗的洁净程度要求不一样,抛光与清洗往往在不同的工作隔间内进行,水槽固定后,玻璃基板需要清洗时,必须从抛光间移动至清洗间,无论是单片移动还是连同V型架或暗盒一起移动,均不能方便操作,同时在移动时,基板可能会裸露在空气中,从而增大受污染的程度,并增加清洗的难度。
实用新型内容
本实用新型提供了一种玻璃基板用存储装置,以解决现有的玻璃基板存储时存在的交叉污染,换水及卫生处理难,且移动操作难的技术问题。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种玻璃基板用存储装置,包括可移动的储存箱,储存箱内设有顶部开口的、用于存储玻璃基板的储存腔,储存箱上设有与储存腔连通以将储存腔内盛装的用于清洗玻璃基板的清洗液向外排出的排液口;储存腔内设有至少一组用于卡持玻璃基板的卡持件,每组卡持件包括两块相对设置的卡板,两块卡板的相对的面上各设有多条供玻璃基板的相对的两条侧边分别插入以固定的第一卡槽。
进一步地,相对设置的两块卡板上的多条第一卡槽一一对应设置,且每块卡板上的多条第一卡槽依次间距布置、且沿储存腔的深度方向延伸。
进一步地,每块卡板上第一卡槽所在的面上设有外凸的、用于支承玻璃基板的支撑条,支撑条位于第一卡槽上沿长度方向的底端。
进一步地,储存腔呈方型,多组卡持件沿储存腔的长度方向依次间距布置,且每组卡持件的每块卡板沿储存腔的深度方向上下滑动设置于储存腔的长度方向的两块侧壁之间。
进一步地,储存腔的长度方向的两块侧壁上各对应设有多根卡条,多根卡条沿储存腔的深度方向延伸,每根卡条上设有沿卡条的长度方向延伸的、供卡板的侧边插入的第二卡槽。
进一步地,卡条为槽钢,槽钢与储存腔的长度方向的侧壁焊接固定,且储存腔的长度方向的一块侧壁上的槽钢的槽口朝向储存腔的长度方向的另一块侧壁。
进一步地,储存箱为由一块底板、两块相对设置的面板、以及两块相对设置的侧板围设而成的且呈方型的箱体;卡条设置于面板的内侧壁面上;排液口设置于底板上。
进一步地,底板上设有排液管,排液管与排液口连通,排液管上设有手动的用于控制排液管导通或隔断的排液阀。
进一步地,底板的四个转角处各设有一组万向轮组件。
进一步地,两块侧板上各设有一个供人手握持的把手,两个把手相互对应。
本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型的玻璃基板用存储装置包括可移动的储存箱,故相比现有的存储装置,其方便移动,且在移动过程中,通过相对设置的卡板上的第一卡槽的卡紧作用,基板不会与储存箱发生碰撞;
由于储存箱上设有与储存腔连通以将储存腔内盛装的用于清洗玻璃基板的清洗液向外排出的排液口,故本实用新型的存储装置便于注水、排水、储水及卫生处理,注水、储水能保持抛光后的基板的湿润性,维持良好的清洗效果,排水方便纯水的更新及储存箱的卫生处理;
由于同一型号的玻璃基板存储于同一个储存箱内,故使用时不会存在不同型号的基板的交叉污染问题。
除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本实用新型作进一步详细的说明。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造