[实用新型]一种适用不同IC尺寸的半导体封装结构及其导线架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装结构及其导线架结构技术领域，具体涉及一种适用不同IC尺寸的半导体封装结构及其导线架。

背景技术

随着科技的发展，针对不同需求的半导体组件，具有各式各样的封装技术，而且许多传统的封装方式也逐渐在进步当中，像是双列直插式封装(DIP)、四方扁平封装(QFP)以及小外型封装(SOP)等方式，逐渐朝向更小、更轻、更便宜的方向发展。

请参照图8所示，是一种现有的半导体封装组件的剖视图，主要包括：一半导体封装组件6、复数引线62、一芯片63以及一封装胶体64。半导体封装组件6系为金属材质，并包括有一芯片托盘611及复数引脚613，复数引脚613设置于芯片托盘611的两侧，芯片63粘接层632粘接在芯片托盘611上，并利用复数引线62电连接至半导体封装组件6的复数引脚613上，若有其他需接线之组件，则再利用复数引线62电连接至芯片托盘611上的其他预先设定区域。此外，芯片63、芯片托盘611、半导体封装组件6的部分引脚613、以及复数引线62系包覆于一封装胶体64内，然而，此种传统小外型封装构造中的芯片托盘只能用于承载特定的IC芯片，无法满足不同IC芯片的粘接，若放置小尺寸的IC芯片，就需要设计制造新的导线架结构，若使用现有的芯片托盘，因其托盘的面积大，而被粘接IC芯片的面积小，采用自动涂胶机涂胶时，涂胶机将在这个芯片托盘全部涂胶，这将造成涂胶材料的浪费。由于用于粘接IC芯片的胶一般为银浆，其造价较高。因此，如何减少涂胶的用量是实用新型考虑的部分。

本实用新型主要针对不同IC尺寸的半导体封装结构及其导线架结构进行改进设计，从现在看来，一些传统的半导体封装结构及其导线架结构已不符合不同IC尺寸的半导体封装结构及其导线架结构，不论在整体形状或尺寸上皆存在改进的空间。

因此，申请人缘因于此，本着积极发明的精神，设计一种可以解决上述问题的半导体封装结构及其导线架结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺陷，设计一种半导体封装结构及其导线架结构，使其能够适用于不同IC尺寸的半导体封装结构及其导线架。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种适用不同IC尺寸的半导体封装结构，包括一导线架、复数引线、一芯片、及一封装胶体。导线架包括有一芯片托盘、复数引脚，所述每一引脚设有一体结构的一内引脚、一支撑部及一外引脚；所述芯片托盘的两侧分别设有一弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆，所述弯折部斜向连接于芯片托盘与连接杆之间，用以支撑芯片托盘两端，并通过支撑部连接内引脚及外引脚，用以增强内引脚与外引脚间之结构强度。可防止导线架因打线接合而造成引脚变形。

芯片粘接于所述芯片托盘上，所述芯片上设有复数芯片焊点，所述复数引线经由所述复数芯片焊点分别与所述复数引脚电连接。在完成上述之电连结后，利用封装胶体包覆所述芯片、所述芯片托盘及所述每一引脚的所述内引脚；

其中，所述芯片托盘为圆形基座，所述圆形基座的两侧分别设有与其配合的狭长的凸出部，所述弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆与凸出部相连为一整体结构或者所述芯片托盘为一个以上的十字交错形基座。该芯片托盘结构可以适用于不同尺寸的IC芯片，使其IC芯片的形状及尺寸与芯片托盘的形状及尺寸相适配。

上述芯片托盘还可以为双圆形基座，双圆形基座之间设有与其为一体的狭长连接带，使其IC芯片的形状及尺寸与芯片托盘的形状及尺寸相适配。

上述芯片托盘也可以为两个十字交错形基座，使其IC芯片的形状及尺寸与芯片托盘的形状及尺寸相适配。

上述支撑部连接所述内引脚及所述外引脚，用以增强所述内引脚与所述外引脚之间的结构强度。

上述芯片托盘、弯折部及连接杆的厚度小于所述复数引脚的厚度。

上述导线架采用化学蚀刻或机械冲压的方式加工成型。以上二种导线架成型方式较易于批次量产，提供一种快速稳定的制作流程，同时可降低成本及节省工时。

为实现上述目的，本实用新型所采用的另一项技术方案是：

一种适用不同IC尺寸的导线架，包括有一芯片托盘、复数引脚，所述芯片托盘的两侧分别设有一弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆，所述弯折部斜向连接于芯片托盘与连接杆之间，所述每一引脚设有一体结构的一内引脚、一支撑部及一外引脚；

其中，所述芯片托盘为圆形基座，所述圆形基座的两侧分别设有与其配合的狭长的凸出部，所述弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆与凸出部相连为一整体结构或者所述芯片托盘为一个以上的十字交错形基座。