[实用新型]LED灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明设备领域，尤其涉及一种LED灯珠。

背景技术

众所周知，对于具有两个LED芯片的LED灯珠封装过程，一般是先将两个个LED芯片排布贴装在LED支架的同一个导电基板上，再将两个LED芯片通过金线焊接相连，来使两个LED芯片之间电性连接，而两个LED芯片还分别通过金线焊接在正、负极导电基板上，最后通过LED封装胶将LED芯片封装在LED支架上。

目前，金线在相邻的两个LED芯片之间的焊接结构一般是球到锲形压环的结构，即，金线的一端在一个LED芯片上焊接形成球状焊点，该金线的另一端在另一个LED芯片上焊接形成锲形压环焊点，从而实现两个LED芯片的电性连接。其中，金线的球到锲形压环的焊接结构具有球状焊点焊接牢固的优点，但锲形压环焊点却存在焊接不牢固、容易松脱的缺陷。

在LED灯珠的通电使用过程中，LED封装胶会受热会发生膨胀，从而使LED封装胶在垂直远离导电基板的方向产生膨胀位移，而且，离导电基板越远，LED封装胶的累积膨胀位移越大，LED芯片上的锲形压环焊点因离导电基板的距离较远，从而很容易因LED封装胶的膨胀而从LED芯片上拉松或拉脱，造成LED芯片上的锲形压环焊点电性接触不良甚至脱离，导致LED芯片电性接触不良，出现闪灯或死灯的情况，严重影响了LED灯珠的正常使用。

因此，急需要一种LED灯珠来克服上述的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯珠，该LED灯珠在LED封装胶受热会发生膨胀时，能够防止第一LED芯片及第二LED芯片的正、负极电性接触不良的情况发生。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种LED灯珠，包括：

LED支架，包含正极基板、过渡基板、负极基板及绝缘的填充固定件，所述正极基板、过渡基板及负极基板呈相互间隙开的设置，所述填充固定件填充固定于所述正极基板、过渡基板及负极基板上；

第一LED芯片，贴装于所述正极基板上；

第二LED芯片，贴装于所述负极基板上；

第一导线，焊接于所述正极基板与所述第一LED芯片的正极之间，且所述第一导线在所述第一LED芯片的正极上焊接形成的第一焊点为球状焊点；

第二导线，焊接于所述负极基板与所述第二LED芯片的负极之间，且所述第二导线在所述第二LED芯片的负极上焊接形成的第二焊点为球状焊点；

第三导线和第四导线，所述第三导线焊接于所述第一LED芯片的负极与所述过渡基板之间且所述第四导线焊接于所述第二LED芯片的正极与所述过渡基板之间，或所述第三导线焊接于所述第一LED芯片的负极与所述负极基板之间且所述第四导线焊接于所述第二LED芯片的正极与所述正极基板之间；所述第三导线在所述第一LED芯片的负极上焊接形成的第三焊点为球状焊点，所述第四导线在所述第二LED芯片的正极上焊接形成的第四焊点为球状焊点；及

LED封装胶，呈覆盖所述第一LED芯片及所述第二LED芯片的封装于所述LED支架上。

较佳地，所述填充固定件包含凸台及绝缘带，所述凸台凸设于所述正极基板、过渡基板及负极基板上，所述绝缘带填充于所述正极基板、过渡基板及负极基板三者之间的间隙内，所述凸台形成有贯穿至所述正极基板、过渡基板及负极基板的容置凹槽，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均位于所述容置凹槽内，所述LED封装胶封装于所述容置凹槽内。

较佳地，所述正极基板朝所述容置凹槽的一侧成型有第一承载杯体，所述第一LED芯片贴装于所述第一承载杯体内。

较佳地，所述负极基板朝所述容置凹槽的一侧成型有第二承载杯体，所述第二LED芯片贴装于所述第二承载杯体内。

较佳地，所述容置凹槽的侧壁向外倾斜的设置。

较佳地，所述正极基板、过渡基板及负极基板三者之间的间隙呈Y形结构。

较佳地，所述正极基板及所述负极基板呈相互对称的设置。

较佳地，所述正极基板及所述负极基板上均开设有填充孔，所述填充固定件呈部分填充于所述填充孔内。

较佳地，所述过渡基板开设有填充凹槽，所述填充固定件呈部分填充于所述填充凹槽内。

较佳地，所述正极基板、过渡基板及负极基板的底侧面均完全显露于所述填充固定件的外部。