[实用新型]LED灯珠

权利要求书

1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：

LED支架，包含正极基板、过渡基板、负极基板及绝缘的填充固定件，所述正极基板、过渡基板及负极基板呈相互间隙开的设置，所述填充固定件填充固定于所述正极基板、过渡基板及负极基板上；

第一LED芯片，贴装于所述正极基板上；

第二LED芯片，贴装于所述负极基板上；

第一导线，焊接于所述正极基板与所述第一LED芯片的正极之间，且所述第一导线在所述第一LED芯片的正极上焊接形成的第一焊点为球状焊点；

第二导线，焊接于所述负极基板与所述第二LED芯片的负极之间，且所述第二导线在所述第二LED芯片的负极上焊接形成的第二焊点为球状焊点；

第三导线和第四导线，所述第三导线焊接于所述第一LED芯片的负极与所述过渡基板之间且所述第四导线焊接于所述第二LED芯片的正极与所述过渡基板之间，或所述第三导线焊接于所述第一LED芯片的负极与所述负极基板之间且所述第四导线焊接于所述第二LED芯片的正极与所述正极基板之间；所述第三导线在所述第一LED芯片的负极上焊接形成的第三焊点为球状焊点，所述第四导线在所述第二LED芯片的正极上焊接形成的第四焊点为球状焊点；及

LED封装胶，呈覆盖所述第一LED芯片及所述第二LED芯片的封装于所述LED支架上。

2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述填充固定件包含凸台及绝缘带，所述凸台凸设于所述正极基板、过渡基板及负极基板上，所述绝缘带填充于所述正极基板、过渡基板及负极基板三者之间的间隙内，所述凸台形成有贯穿至所述正极基板、过渡基板及负极基板的容置凹槽，所述第一LED芯片及所述第二LED芯片均位于所述容置凹槽内，所述LED封装胶封装于所述容置凹槽内。

3.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述正极基板朝所述容置凹槽的一侧成型有第一承载杯体，所述第一LED芯片贴装于所述第一承载杯体内。

4.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述负极基板朝所述容置凹槽的一侧成型有第二承载杯体，所述第二LED芯片贴装于所述第二承载杯体内。

5.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述容置凹槽的侧壁向外倾斜的设置。

6.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述正极基板、过渡基板及负极基板三者之间的间隙呈Y形结构。

7.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述正极基板及所述负极基板呈相互对称的设置。

8.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述正极基板及所述负极基板上均开设有填充孔，所述填充固定件呈部分填充于所述填充孔内。

9.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述过渡基板开设有填充凹槽，所述填充固定件呈部分填充于所述填充凹槽内。

10.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述正极基板、过渡基板及负极基板的底侧面均完全显露于所述填充固定件的外部。