[实用新型]一种固晶机送料机构及其自动固晶机有效
申请号: | 201520482484.8 | 申请日: | 2015-07-06 |
公开(公告)号: | CN204857668U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 罗琳;唐文轩;曾智军 | 申请(专利权)人: | 深圳市微恒自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/683;H01L21/677 |
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地址: | 518111 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机送料 机构 及其 自动 固晶机 | ||
技术领域
本实用新型涉及自动化设备领域,尤其涉及一种固晶机送料机构及其自动固晶机。
背景技术
固晶是半导体行业封装重要的工序,而由于受人力成本等因素影响,自动固晶机应用越来越广泛。
送料机构是自动固晶机中必不可少的装置。其用于抓取待处理支架,将支架分离并自动送入工作台中。但现有的送料机构的支架取放方式单一,不易调整,而且通常仅能适用于少数的一种或两种类似的支架。
随着自动固晶机的运行速度的不断提升以及多种不同规格、形状的支架的使用,现有的固晶机送料机构可调整范围小,无法有效的适应不同规格或者形状的支架。若需要更换不同的支架,则需要较长的调试时间甚至由于无法适应而需要更换机器,从而造成极大的浪费。其无法满足不断提高的,客户对固晶机不同支架适应能力的要求并且装料效率较低。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种固晶机送料机构及其自动固晶机,旨在解决现有自动固晶机送料机构可调整范围小,不同支架适应能力差的问题。
本实用新型一方面公开了一种固晶机送料机构。其中,所述送料机构包括运动导向机构和支架取放单元;所述支架取放单元包括:驱动装置、用于取放支架的钩爪机构和真空吸取机构;所述驱动装置分别与钩爪机构和真空吸取机构连接,驱动钩爪机构及真空吸取机构运动;所述支架取放单元沿所述运动导向机构的导向轨迹运动。
所述的送料机构,其中,所述真空吸取机构包括若干真空吸盘以及吸盘安装板,所述真空吸盘上设置有永磁体,通过磁力固定于吸盘安装板上。
所述的送料机构,其中,所述钩爪机构包括由驱动装置驱动的可移动取料座板及若干个支架钩爪,所述支架钩爪设置于取料座板上。
所述的送料机构,其中,所述若干个支架钩爪中包括至少一个可调整位置的支架钩爪。
所述的送料机构,其中,所述真空吸取机构包括若干真空吸盘以及吸盘安装板;所述吸盘安装板固定在所述取料座板上,所述真空吸盘上设置有永磁体,通过磁力固定于吸盘安装板上。
所述的送料机构,其中,所述送料机构还包括用于判断支架位置的位置感应传感器,设置在支架取放单元中。
本实用新型另一方面还提供了一种自动固晶机。所述自动固晶机包括如上所述的固晶机送料机构,所述送料机构通过基座固定在固晶机机座上。
有益效果:本实用新型提供的一种固晶机送料机构及其自动固晶机,结合了钩爪抓取和真空吸取两种支架取放方式,可以依据具体的支架选择合适的取放方式,极大的提高了送料机构对于不同支架的适应能力,可以满足当前市面上绝大部分支架的上料需求。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例的固晶机送料机构的结构示意图。
图2为本实用新型具体实施例的固晶机送料机构的支架钩爪的结构示意图。
图3为本实用新型具体实施例的自动固晶机结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种固晶机送料机构及其自动固晶机。为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1所示,为本实用新型具体实施例的固晶机送料机构。
所述固晶机送料机构一种固晶机送料机构。其中,所述送料机构包括运动导向机构100和支架取放单元200。所述支架取放单元沿所述运动导向机构的导向轨迹运动。所述运动导向机构具体可以依据实际情况采用任何合适的导轨和/或其他附加组件。在一具体实施例中,可以使用如图1所示的直线导轨。
其中,所述支架取放单元200包括:驱动装置1、用于取放支架的钩爪机构220和真空吸取机构230。驱动装置1分别与钩爪机构220和真空吸取机构230连接,用以驱动钩爪机构220及真空吸取机构230运动。所述驱动装置1可以是任何合适的提供动力源的装置,如气缸。在实际操作中,可以依据实际使用的支架,选择使用钩爪机构220还是真空吸取机构230来抓取支架。
在本实用新型的具体实施例中,在图3所示取料位置1由图1所示气缸210驱动钩爪机构220或者真空吸取机构230沿直线导轨(运动导向机构100)下行抓取支架。然后支架取放单元200由气缸驱动,沿直线导轨上行,如图3所示移动到预设位置2后释放支架并复位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造