[实用新型]一种智能功率模块用散热片及智能功率模块有效
| 申请号： | 201520475347.1 | 申请日： | 2015-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN204696099U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 邓建波;高畠博;陈洪野;宇野敬一;吴小平 | 申请（专利权）人： | 苏州赛伍应用技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;汪青 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能 功率 模块 散热片 | ||
1. 一种智能功率模块用散热片，包括金属层和绝缘散热层，其特征在于：所述绝缘散热层包括形成在所述金属层上的硬化层及形成在所述硬化层上的接着层。
2. 根据权利要求1所述的智能功率模块用散热片，其特征在于：所述硬化层的厚度为0.01mm~0.4mm。
3. 根据权利要求1或2所述的智能功率模块用散热片，其特征在于：所述接着层的厚度为0.01mm~0.4mm。
4. 根据权利要求1所述的智能功率模块用散热片，其特征在于：所述金属层为金属铝、铝合金、金属铜、铜合金中的一种。
5. 根据权利要求1或4所述的智能功率模块用散热片，其特征在于：所述金属层的厚度为0.01mm~5mm。
6. 根据权利要求1所述的智能功率模块用散热片，其特征在于：所述的硬化层的树脂固化率大于80%。
7. 根据权利要求1所述的智能功率模块用散热片，其特征在于：所述的接着层的树脂固化率小于70%。
8. 一种智能功率模块，其特征在于：包括权利要求1至7中任一项所述的散热片。
9. 根据权利要求8所述的智能功率模块，其特征在于：所述的智能功率模块还包括通过热压贴于所述的接着层上的电子元器件、用于封装所述的散热片和所述的电子元器件的封装树脂层。
10. 根据权利要求9所述的智能功率模块，其特征在于：经所述的封装树脂层封装后，所述的硬化层和所述的接着层的树脂固化率均为90%以上。
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